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1. (WO2009116649) MATÉRIAU D'ALLIAGE DU CUIVRE POUR COMPOSANTS ÉLECTRIQUES ET ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116649    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055531
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 19.03.2009
CIB :
C22C 9/06 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUO, Ryosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
EGUCHI, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIHARA, Kuniteru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUO, Ryosuke; (JP).
EGUCHI, Tatsuhiko; (JP).
MIHARA, Kuniteru; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-074650 21.03.2008 JP
Titre (EN) COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) MATÉRIAU D'ALLIAGE DU CUIVRE POUR COMPOSANTS ÉLECTRIQUES ET ÉLECTRONIQUES
(JA) 電気電子部品用銅合金材
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a copper alloy material for electric and electronic components, which is a copper alloy material comprising 0.5-2.5 mass% Co and 0.1-1.0 mass% Si, wherein Co/Si = 3-5 (mass ratio), and the remainder of which is Cu and unavoidable impurities, and which is solution heat-treated at 800-960ºC, and at a temperature (ºC) lower than -122.77X2 + 409.99X + 615.74 when the Co content (mass%) is X.
(FR)L'invention porte sur un matériau d'alliage du cuivre pour des composants électriques et électroniques, qui est un matériau d'alliage du cuivre comprenant 0,5-2,5 % en masse de Co et 0,1-1,0 % en masse de Si, où Co/Si = 3-5 (rapport massique), et dont le reste est formé par Cu et des impuretés inévitables, et qui est traitée à chaud en solution à 800-960 °C et à une température (°C) inférieure à -122,77X2 + 409,99X + 615,74 lorsque la teneur en Co (% en masse) est X.
(JA) Coを0.5~2.5mass%、Siを0.1~1.0mass%、かつCo/Si=3~5(質量比)で含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、800°C以上960°C以下、かつCo含有量(mass%)をXとした場合に、-122.77X+409.99X+615.74より低い温度(°C)で溶体化処理された電気電子部品用銅合金材。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)