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1. (WO2009116632) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSIST ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE, GRILLE DE CONNEXION, BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR ET SUBSTRAT AVEC CONCAVES ET CONVEXES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116632    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055466
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 19.03.2009
CIB :
G03F 7/031 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/029 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01)
Déposants : Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo, 1018101 (JP) (Tous Sauf US).
HATA, Yosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATA, Yosuke; (JP)
Mandataire : AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo, 1058423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-073115 21.03.2008 JP
2008-073125 21.03.2008 JP
2008-073135 21.03.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, METHOD FOR RESIST PATTERN FORMATION, AND PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SUBSTRATE WITH CONCAVES AND CONVEXES
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSIST ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE, GRILLE DE CONNEXION, BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR ET SUBSTRAT AVEC CONCAVES ET CONVEXES
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法、並びにプリント配線板、リードフレーム、半導体パッケージ及び凹凸基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition that has good compatibility in the preparation of a dry film and exhibits equivalent sensitivities when the photosensitive resin composition is subjected to both i radiation and h radiation exposures, has excellent resolution and adhesion, can be developed with an aqueous alkaline solution and more preferably does not form any aggregate during development. The photosensitive resin composition comprises (a) 20 to 90% by mass of a thermoplastic copolymer in which a specific comonomer component has been copolymerized and which has a carboxyl group content of 100 to 600 in terms of acid equivalent and has a weight average molecular weight of 5,000 to 500,000, (b) 5 to 75% by mass of an addition polymerizable monomer that contains at least one terminal ethylenically unsaturated group, (c) 0.01 to 30% by mass of a photopolymerization initiator containing a triarylimidazolyl dimer, and (d) 0.001 to 10% by mass of a pyrazoline compound.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine photosensible qui possède une bonne compatibilité dans la préparation d'un film sec et présente des sensibilités équivalentes lorsque la composition de résine photosensible est soumise à la fois à des expositions de rayonnement i et de rayonnement h, a une excellente résolution et une excellente adhésion, peut être développée avec une solution alcaline aqueuse et de façon davantage privilégiée, ne forme pas d'agrégat durant le développement. La composition de résine photosensible comprend (a) 20 à 90 % en masse d'un copolymère thermoplastique dans lequel un composant comonomère spécifique a été copolymérisé et qui a une teneur en groupe carboxyle de 100 à 600 en termes d'équivalent acide et qui a une masse moléculaire moyenne en poids de 5 000 à 500 000, (b) 5 à 75 % en masse d'un monomère polymérisable par polymérisation par addition qui contient au moins un groupe à insaturation éthylénique terminal, (c) 0,01 à 30 % en masse d'un initiateur de photopolymérisation contenant un dimère triarylimidazolyle, et (d) 0,001 à 10 % en masse d'un composé pyrazoline.
(JA)〔課題〕ドライフィルム作製時の相溶性が良好で、i線、h線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、更に好ましくは現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供すること。 〔解決手段〕(a)特定の共重合成分が共重合されており、カルボキシル基含有量が酸当量で100~600であり、かつ重量平均分子量が5,000~500,000である熱可塑性共重合体:20~90質量%、(b)少なくとも1つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー:5~75質量%、(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤:0.01~30質量%、並びに(d)ピラゾリン化合物:0.001~10質量%を含有する、感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)