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1. (WO2009116602) BORNE POUR CONNECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LA BORNE POUR CONNECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116602    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055359
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 18.03.2009
CIB :
H01R 13/03 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01R 43/16 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
KITAGAWA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MITOSE, Kengo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KITAGAWA, Shuichi; (JP).
MITOSE, Kengo; (JP).
KOBAYASHI, Yoshiaki; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-072547 19.03.2008 JP
2008-072548 19.03.2008 JP
Titre (EN) TERMINAL FOR CONNECTOR AND PROCESS FOR PRODUCING THE TERMINAL FOR CONNECTOR
(FR) BORNE POUR CONNECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LA BORNE POUR CONNECTEUR
(JA) コネクタ用端子およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a terminal for a connector, fabricated from a metallic material for a connector, comprising a tin layer or a tin alloy layer provided on a base material of copper or a copper alloy. The thickness of the tin layer or the tin alloy layer in a contact part on the surface of the terminal is smaller than the thickness of the tin layer or the tin alloy layer in the region other than the contact part. A copper-tin alloy layer is provided as a layer underlying the tin layer or the tin alloy layer at the contact part. Also disclosed is a terminal for a connector, fabricated from a metallic material for a connector, comprising a base material of copper or a copper alloy. A copper-tin alloy layer is provided in a spot form at a contact part on the surface of the terminal, and a tin layer or a tin alloy layer is provided on the remaining part of the surface of the terminal.
(FR)La présente invention concerne une borne pour un connecteur, fabriquée à partir d'un matériau métallique pour un connecteur, comportant une couche d'étain ou une couche d'alliage d'étain disposée sur un matériau de base de cuivre ou d'alliage de cuivre. L'épaisseur de la couche d'étain ou la couche d'alliage d'étain dans une partie de contact à la surface de la borne est inférieure à l'épaisseur de la couche d'étain ou d'alliage d'étain dans la zone autre que la partie de contact. Une couche d'alliage cuivre/étain est prévue sous forme de couche sous-jacente à la couche d'étain ou d'alliage d'étain au niveau de la partie de contact. L'invention concerne également une borne pour un connecteur, fabriquée à partir d'un matériau métallique pour un connecteur, comportant un matériau de base de cuivre ou d'alliage de cuivre. Une couche d'alliage cuivre/étain est disposée sous forme de points au niveau d'une partie de contact à la surface de la borne, et une couche d'étain ou d'alliage d'étain est disposée sur la partie restante de la surface de la borne.
(JA) 銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部における前記スズ層またはスズ合金層の厚さが該接点部以外の領域における前記スズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、前記接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されているコネクタ用端子;及び、銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記端子の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用端子。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)