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1. (WO2009116585) MODULE DE PUISSANCE

Pub. No.:    WO/2009/116585    International Application No.:    PCT/JP2009/055320
Publication Date: 24 sept. 2009 International Filing Date: 18 mars 2009
IPC: H01L 23/36
H01L 23/373
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 1/02
H05K 7/20
Applicants: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
トヨタ自動車株式会社
HIRANO, Masaki
平野雅揮
Inventors: HIRANO, Masaki
平野雅揮
Title: MODULE DE PUISSANCE
Abstract:
L'invention porte sur un module de puissance qui a une excellente performance de rayonnement thermique par rapport à une chaleur générée par un élément semi-conducteur, et qui peut rendre minimale une contrainte apparaissant dans un substrat isolant et dans l'élément semi-conducteur par réduction efficace d'une contrainte provoquée par déformation de l'unité de refroidissement qui forme le module de puissance. Le module de puissance (10) est équipé d'éléments semi-conducteurs (5) montés sur une surface d'un substrat isolant (4) (DBA), et d'une unité de refroidissement (6) sur l'autre surface du substrat isolant (4). Un matériau pulvérulent compacté (7) est intercalé entre ladite autre surface du substrat isolant (4) et l'unité de refroidissement (6).