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1. (WO2009116527) FILM HAUTEMENT DIÉLECTRIQUE ET COMPOSITION DE REVÊTEMENT PERMETTANT DE LE FORMER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116527    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055162
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 17.03.2009
CIB :
H01G 4/18 (2006.01), H01B 3/30 (2006.01), H01B 3/44 (2006.01), H01B 3/52 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01), H01G 13/02 (2006.01)
Déposants : DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Building, 4-12, Nakazaki-Nishi 2-Chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5308323 (JP) (Tous Sauf US).
KOH, Meiten [KR/JP]; (JP) (US Seulement).
TATEMICHI, Mayuko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MUKAI, Eri [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OTA, Miharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOTANI, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMATSU, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOH, Meiten; (JP).
TATEMICHI, Mayuko; (JP).
MUKAI, Eri; (JP).
OTA, Miharu; (JP).
YOKOTANI, Kouji; (JP).
KOMATSU, Nobuyuki; (JP)
Mandataire : ASAHINA, Sohta; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka, 5400012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-071764 19.03.2008 JP
Titre (EN) COATING COMPOSITION FOR FORMING HIGH DIELECTRIC FILM AND HIGH DIELECTRIC FILM
(FR) FILM HAUTEMENT DIÉLECTRIQUE ET COMPOSITION DE REVÊTEMENT PERMETTANT DE LE FORMER
(JA) 高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物および高誘電性フィルム
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a nonporous high dielectric film which can be formed thin, while having improved withstand voltage, insulating properties and dielectric constant. The nonporous high dielectric film is particularly reduced in dielectric loss at high temperatures. Also disclosed is a coating composition for forming the high dielectric film, which contains (A) a vinylidene fluoride resin, (B) a cellulose resin and (C) a solvent.
(FR)La présente invention concerne un film hautement diélectrique, non poreux, pouvant être élaboré sous une forme mince tout en ayant une tension de résistance, des propriétés isolantes et une constante diélectrique améliorées. Le film hautement diélectrique non poreux présente notamment une réduction de perte diélectrique à des températures élevées. L'invention concerne également une composition de revêtement permettant de former le film hautement diélectrique, qui contient (A) une résine de fluorure de vinylidène, (B) une résine de cellulose et (C) un solvant.
(JA) 本発明は、耐電圧、絶縁性、誘電率の向上、特に高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である非多孔質高誘電性フィルム、および(A)フッ化ビニリデン系樹脂、(B)セルロース系樹脂、および(C)溶剤を含む該高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)