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1. (WO2009116519) APPAREIL À DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE MONTÉ DANS CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116519    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055143
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 17.03.2009
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
ELPIDA MEMORY, INC. [JP/JP]; 2-1, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1040028 (JP) (Tous Sauf US).
IMAZATO, Masaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONO, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IMAZATO, Masaharu; (JP).
ONO, Takao; (JP)
Mandataire : KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates 20-12, Shin-Yokohama 3-chome Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-068035 17.03.2008 JP
Titre (EN) APPARATUS WITH ELECTRONIC DEVICE MOUNTED THEREIN
(FR) APPAREIL À DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE MONTÉ DANS CELUI-CI
(JA) 電子装置搭載機器
Abrégé : front page image
(EN)A noise current is not superimposed in a heat dissipating means, and the level of the noise radiated from a heat dissipating means is lowered. An apparatus with electronic devices mounted therein is provided. In the apparatus, a plurality of electronic devices are mounted on a printed circuit board, and a plurality of heat dissipating structures are fixed, corresponding to the electronic devices, by being brought into contact with the devices. A first heat dissipating structure furthest from the printed circuit board among the heat dissipating structures is electrically connected to the ground of the printed circuit board through a groundconnecting line. Second heat dissipating structures, i.e., the heat dissipating structures other than the first heat dissipating structure among the heat dissipating structures, are not electrically connected to the ground of the printed circuit board.
(FR)Selon l'invention, un courant de bruit n'est pas superposé dans des moyens de dissipation de chaleur, et le niveau du bruit rayonné par des moyens de dissipation de chaleur est diminué. L'invention porte sur un appareil comportant des dispositifs électroniques montés dans celui-ci. Dans l'appareil, une pluralité de dispositifs électroniques sont montés sur une carte de circuit imprimé, et une pluralité de structures dissipant la chaleur sont fixées, correspondant aux dispositifs électroniques, en étant amenées en contact avec les dispositifs. Une première structure de dissipation de chaleur la plus éloignée de la carte de circuit imprimé parmi les structures de dissipation de chaleur est électriquement connectée à la masse de la carte de circuit imprimé par une ligne de connexion à la masse. Des secondes structures de dissipation de chaleur, à savoir les structures de dissipation de chaleur autres que la première structure de dissipation de chaleur parmi les structures de dissipation de chaleur, ne sont pas connectées électriquement à la masse de la carte de circuit imprimé.
(JA) 放熱手段でノイズ電流を重畳させず、放熱手段から放射されるノイズのレベルを低減させる。複数の電子装置がプリント回路基板に搭載され、複数の放熱構造体が複数の電子装置に対応して接触固定された電子装置搭載機器であって、複数の放熱構造体のうちプリント回路基板から最も遠方の第1放熱構造体は、プリント回路基板のグランドとグランド接続線を介して電気的に接続されている。複数の放熱構造体のうち第1放熱構造体以外の第2放熱構造体は、プリント回路基板のグランドと電気的に接続されていない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)