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1. (WO2009116472) STRUCTURE DE TABLE DE PLACEMENT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116472    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/054937
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 13.03.2009
CIB :
H01L 21/205 (2006.01), C23C 16/46 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo, 1076325 (JP) (Tous Sauf US).
TORIYA, Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Hirohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TORIYA, Daisuke; (JP).
YAMAMOTO, Hirohiko; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-072725 21.03.2008 JP
Titre (EN) PLACING TABLE STRUCTURE AND HEAT TREATMENT APPARATUS
(FR) STRUCTURE DE TABLE DE PLACEMENT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
(JA) 載置台構造及び熱処理装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a placing table structure wherein a placing table itself is prevented from breaking by preventing a cool spot from being generated at the center section of the placing table, and uniformity of heat treatment within a surface of a subject to be treated is improved. The placing table structure is arranged in a treating container (22) of a heat treatment apparatus, for placing a semiconductor wafer (W), i.e., the subject to be heat-treated. The placing table structure is provided with a placing table (52) for placing the subject to be treated, and a cylindrical supporting column (54), which is connected to the center section on the lower surface of the placing table and supports the placing table. A heat reflecting section (56) is arranged in proximity to the lower surface of the placing table, in an upper section in the supporting column. The heat reflecting section (56) prevents the cool spot from being generated at the center section of the placing table (54).
(FR)L'invention concerne une structure de table de placement, dans laquelle on prévient une rupture de la table de placement en empêchant la formation d'un point froid dans la partie centrale de la table, et l'uniformité du traitement thermique à l'intérieur d'une surface d'un objet à traiter est améliorée. Cette structure de table de placement est placée dans un contenant de traitement (22) d'un dispositif de traitement thermique en vue de la mise en place d'une tranche semi-conductrice (W), c.-à-d. l'objet à soumettre au traitement thermique. La structure de table de placement comprend une table de placement (52) servant à placer l'objet à traiter, et une colonne de support (54) cylindrique qui est reliée à la partie centrale sur la surface inférieure de la table de placement et maintient ladite table. Une partie (56) réfléchissant la chaleur est placée à proximité de la surface inférieure de la table de placement, dans une partie supérieure de la colonne de support. La partie (56) réfléchissant la chaleur empêche la formation d'un point froid dans la partie centrale de la table de placement (54).
(JA) 載置台の中心部にクールスポットが発生することを阻止して、この載置台自体が破損することを防止することができると共に、被処理体に対する熱処理の面内均一性を高めることができる載置台構造を提供する。  熱処理装置の処理容器22内に設けられ、熱処理すべき被処理体である半導体ウエハWを載置するための載置台構造は、前記被処理体を載置するための載置台52と、前記載置台の下面の中心部に連結されて前記載置台を支持する筒体状の支柱54とを備えている。前記支柱内の上部に、前記載置台の下面に接近させて設けた熱反射部56が設けられている。熱反射部56により、載置台54の中心部にクールスポットが発生することを阻止する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)