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1. (WO2009116457) CARTE DE CÂBLAGE DESTINÉE AU MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT SUR CELLE-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116457    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/054845
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 13.03.2009
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : NIPPON CARBIDE KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-19, Kohnan 2-chome, Minato-ku, Tokyo, 1088466 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAURA, Shigehiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OGAWA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAURA, Shigehiro; (JP).
IDA, Makoto; (JP).
OGAWA, Masahiro; (JP)
Mandataire : HATORI, Osamu; Akasaka HKN BLDG. 6F, 8-6, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-073380 21.03.2008 JP
Titre (EN) WIRING BOARD FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT THEREON, AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) CARTE DE CÂBLAGE DESTINÉE AU MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT SUR CELLE-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用配線基板及び発光装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a wiring board for mounting a light emitting element thereon, wherein wiring conductor (5a, 5b) for driving a light emitting element (1) is formed on a base body (2). The wiring board is characterized in that at least the wiring conductor (5a, 5b) is silver-based conductor at portions to which light emitted from the light emitting element (1) is to be applied, and that a glass layer (8) is formed on surfaces of the silver-based wiring conductors (5a, 5b). A light emitting device wherein the light emitting element is mounted on such wiring board is also provided. The light emitting device is manufactured by a manufacturing method having a step of forming the wiring conductor on the base body for driving the light emitting element so that at least the wiring conductor at the portions to which the light emitted from the light emitting element is to be applied is the silver-based wiring conductor, a step of forming a glass layer on the surface of the silver-based wiring conductor, and a step of mounting the light emitting element on the wiring board.
(FR)L'invention porte sur une carte de câblage destinée au montage d'un élément électroluminescent sur celle-ci, dans laquelle un conducteur de câblage (5a, 5b) pour attaquer un élément électroluminescent (1) est formé sur un corps de base (2). La carte de câblage est caractérisée en ce qu'au moins le conducteur de câblage (5a, 5b) est un conducteur à base d'argent situé au niveau de parties auxquelles de la lumière émise par l'élément électroluminescent (1) doit être appliquée, et en ce qu'une couche de verre (8) est formée sur des surfaces des conducteurs de câblage à base d'argent (5a, 5b). L'invention porte également sur un dispositif électroluminescent, celui-ci étant monté sur une telle carte de câblage. Le dispositif électroluminescent est fabriqué par un procédé de fabrication consistant à former un conducteur de câblage sur le corps de base pour attaquer l'élément électroluminescent de telle manière qu'au moins le conducteur de câblage situé au niveau des parties auxquelles la lumière émise par l'élément électroluminescent doit être appliquée est le conducteur de câblage à base d'argent, à former une couche de verre sur la surface du conducteur de câblage à base d'argent, et à monter l'élément électroluminescent sur la carte de câblage.
(JA) 本発明は、発光素子(1)を駆動させるための配線導体(5a、5b)が基体(2)上に形成されている発光素子搭載用配線基板であって、少なくとも該発光素子(1)による光が照射される予定部位の該配線導体が銀系の配線導体(5a、5b)であり、該銀系の配線導体(5a、5b)の表面にガラス層(8)が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用配線基板及び該発光素子搭載用配線基板に発光素子を搭載した発光装置である。 該発光装置は、少なくとも発光素子による光が照射される予定部位の配線導体が銀系の配線導体となるように、発光素子を駆動させるための配線導体を基体上に形成する工程、該銀系の配線導体の表面にガラス層を形成する工程、及び配線基板上に発光素子を搭載する工程を有する製造方法により製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)