WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009116426) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/054510
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 10.03.2009
CIB :
C25D 7/00 (2006.01), C25D 3/56 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : Matsuda Sangyo Co., Ltd. [JP/JP]; 26-2, Nishishinjuku 1-Chome, Shinjuku-Ku, Tokyo, 1630558 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAYANAGI, Mamoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ODA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MICHINO, Takayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Takehiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAYANAGI, Mamoru; (JP).
ODA, Kazuhiro; (JP).
MICHINO, Takayoshi; (JP).
SUZUKI, Takehiko; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-071975 19.03.2008 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component is characterized in that a nickel plating film containing germanium is formed on a conductive base material surface of a connecting terminal section. In the electronic component, on the conductive base material surface of the connecting terminal section, the plating film having excellent heat resistance and solder wettability is formed.
(FR)Le composant électronique selon l'invention est caractérisé en ce qu'un film de nickelage contenant du germanium est formé sur une surface d'un matériau de base conducteur d'une partie de borne de connexion. Dans le composant électronique, le film de placage formé sur une surface d'un matériau de base conducteur d'une partie de borne de connexion possède une excellente résistance à la chaleur et mouillabilité de la soudure.
(JA) 本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。本発明によれば、接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供することことができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)