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1. (WO2009116401) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, ÉPARGNE DE SOUDAGE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ UTILISANT CHACUN LA COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116401    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/054165
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 05.03.2009
CIB :
G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/029 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
KUMAKI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUMAKI, Takashi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl. 1-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-068156 17.03.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTOSENSITIVE ELEMENT, SOLDER RESIST AND PRINTED WIRING BOARD EACH USING THE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, ÉPARGNE DE SOUDAGE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ UTILISANT CHACUN LA COMPOSITION
(JA) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition containing (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a sensitizer. The component (B) includes a photopolymerizable compound represented by formula (1), a photopolymerizable compound represented by formula (2) and a photopolymerizable compound having at least three ethylenically unsaturated bonds. [In the formula (1), R1 and R2 respectively represent a hydrogen atom or a methyl group; A and B respectively represent an alkylene group having 1-6 carbon atoms; and m1 and m2 respectively represent an integer of 1-20 with m1 + m2 being 4-40. In the formula (2), X represents a divalent organic group having an alicyclic structure; R3 and R4 respectively represent a hydrogen atom or a methyl group; D and E respectively represent an alkylene group having 1-6 carbon atoms; and n1 and n2 respectively represent an integer of 0-20 with n1 + n2 being 0-40.]
(FR)L'invention porte sur une composition de résine photosensible contenant (A) un polymère liant, (B) un composé pouvant être photopolymérisé ayant une liaison à insaturation éthylénique, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) un sensibilisateur. Le composant (B) comprend un composé pouvant être photopolymérisé représenté par la formule (1), un composé pouvant être photopolymérisé représenté par la formule (2) et un composé pouvant être photopolymérisé ayant au moins trois liaisons à insaturation éthylénique. [Dans la formule (1), R1 et R2 représentent respectivement un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle; A et B représentent respectivement un groupe alkylène ayant de 1 à 6 atomes de carbone; et m1 et m2 représentent respectivement un entier de 1 à 20 avec m1 + m2 étant 4 à 40. Dans la formule (2), X représente un groupe organique divalent ayant une structure alicyclique; R3 et R4 représentent respectivement un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle; D et E représentent respectivement un groupe alkylène ayant de 1 à 6 atomes de carbone; et n1 et n2 représentent respectivement un entier de 0 à 20 avec n1 + n2 étant 0 à 40].
(JA) (A)バインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤及び(D)増感剤を含有し、(B)成分が、式(1)の光重合性化合物と、式(2)の光重合性化合物と、エチレン性不飽和結合を少なくとも3つ以上有する光重合性化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。[式(1)中、R及びRは水素原子又はメチル基、A及びBは炭素数1~6のアルキレン基、m及びmは1~20の整数を示し、m+mは4~40である。式(2)中、Xは脂環式骨格を含む2価の有機基、R及びRは水素原子又はメチル基、D及びEは炭素数1~6のアルキレン基、n及びnは0~20の整数を示し、n+nは0~40である。] 
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)