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1. (WO2009116357) PRODUIT MOULÉ DE RÉSINE HAUTEMENT THERMOCONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116357    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053199
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 23.02.2009
CIB :
C08J 5/00 (2006.01), B29C 45/00 (2006.01), C08K 7/00 (2006.01), C08L 67/00 (2006.01), C08L 77/00 (2006.01), C09K 5/08 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5308288 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMOTO, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAKEHASHI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMOTO, Kazuaki; (JP).
KAKEHASHI, Yasushi; (JP)
Représentant
commun :
KANEKA CORPORATION; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288, 5308288 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-069797 18.03.2008 JP
Titre (EN) HIGHLY THERMAL CONDUCTIVE RESIN MOLDED PRODUCT
(FR) PRODUIT MOULÉ DE RÉSINE HAUTEMENT THERMOCONDUCTRICE
(JA) 高熱伝導性樹脂成形体
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a highly thermal conductive resin molded product that has high thermal conductivity, excellent electrical insulating properties, low density, and excellent injection moldability, has thermal conductivity anisotropy, and can be easily molded on a commercial scale. The highly thermal conductive resin molded product is produced by molding a composition comprising at least a thermoplastic polyester resin and/or a thermoplastic polyamide resin and a flaky hexagonal boron nitride powder having a number average particle diameter of not less than 15 &mgr;m at a resin/flaky hexagonal boron nitride powder volume ratio in the range of 90/10 to 30/70 so that a part or the whole of the volume of the molded product has a thickness of not more than 1.3 mm. The highly thermal conductive resin molded product is characterized in that the thermal diffusivity coefficient as measured in a plane direction in a plane having a thickness of not more than 1.3 mm is twice, or more than twice the thermal diffusivity coefficient as measured in a thickness-wise direction and the thermal diffusivity coefficient in the plane direction of the molded product is not less than 0.5 mm2/sec.
(FR)L'invention porte sur un produit moulé de résine hautement thermoconductrice qui présente une conductivité thermique élevée, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une faible densité et une excellente aptitude au moulage par injection, qui présente une anisotropie de la conductivité thermique et qui peut être facilement moulée à l'échelle industrielle. Le produit moulé de résine hautement thermoconductrice est produit par moulage d'une composition comprenant au moins une résine de polyester thermoplastique et/ou une résine de polyamide thermoplastique et une poudre de nitrure de bore hexagonal lamellaire ayant un diamètre moyen de particule égal ou supérieur à 15 µm à un rapport volumique résine/poudre de nitrure de bore hexagonal lamellaire se situant dans la plage de 90/10 à 30/70 de sorte qu'une partie ou la totalité du volume du produit moulé a une épaisseur égale ou inférieure à 1,3 mm. Le produit moulé de résine hautement thermoconductrice est caractérisé par le fait que le coefficient de diffusivité thermique, tel que mesuré dans une direction de plan dans un plan dont l'épaisseur est égale ou inférieure à 1,3 mm, est égal à deux fois ou plus de deux fois le coefficient de diffusivité thermique, tel que mesuré dans une direction dans le sens de l'épaisseur, et le coefficient de diffusivité thermique dans la direction du plan du produit moulé est égal ou supérieur à 0,5 mm2/s.
(JA)高熱伝導性、電気絶縁性、低密度、射出成形性などに優れ、かつ熱伝導異方性を有する成形体を、工業的に容易に成形することを課題とする。熱可塑性ポリエステル系樹脂及び/又は熱可塑性ポリアミド系樹脂、数平均粒径が15μm以上の鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末、を少なくとも含有し、樹脂/鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比率が90/10~30/70の範囲である組成物を、成形体の体積の一部または全部が厚み1.3mm以下となるように成形された成形体において、厚み1.3mm以下の面における面方向で測定された熱拡散率が厚み方向で測定された熱拡散率の2倍以上であり、かつ成形体の面方向における熱拡散率が0.5mm/sec以上であることを特徴とする高熱伝導性樹脂成形体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)