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1. (WO2009116304) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/116304    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050111
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 08.01.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.07.2009    
CIB :
H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/05 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP) (Tous Sauf US).
YONEYA, Nobuhide [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YONEYA, Nobuhide; (JP)
Mandataire : TANABE, Shigemoto; Tokiwa Building 5th Floor 6-4, Osaki 3-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-067225 17.03.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(JA) 半導体装置および表示装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor device, which prevents an organic semiconductor layer from peeling on a protection film interface, while sufficiently protecting the organic semiconductor layer with a protection film, and has excellent characteristics and improved yield with improved mechanical reliability. Specifically, a semiconductor device (1a) is provided with an organic semiconductor layer (13), which is pattern-formed on a substrate (3), and a protection film (15), which is pattern-formed on the substrate (3) so as to cover an exposed surface, including a side wall of the organic semiconductor layer (13). On the substrate (3), insulating barrier ribs (11) having an opening (11a) are arranged, and the organic semiconductor layer (13) is pattern-formed at a lower portion of the opening (11a) of the barrier ribs (11) in a state where the organic semiconductor layer is isolated by the barrier ribs (11). Furthermore, the protection film (15) is arranged to fill the opening (11a) of the barrier ribs (11).
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui évite le pelage d'une couche de semi-conducteur organique sur une interface de film protecteur, tout en protégeant suffisamment la couche de semi-conducteur organique avec un film protecteur, et présente d'excellentes caractéristiques, un rendement plus important, ainsi qu'une fiabilité mécanique renforcée. L'invention porte plus particulièrement sur un dispositif à semi-conducteur (1a) qui comprend une couche de semi-conducteur organique (13), formée suivant un motif sur un substrat (3), et un film protecteur (15), formé suivant un motif sur le substrat (3) afin de couvrir une surface exposée, y compris une paroi latérale de la couche de semi-conducteur organique (13). Des nervures protectrices (11) isolantes dotées d'une ouverture (11a) sont disposées sur le substrat (3) et la couche de semi-conducteur organique (13) est formée suivant un motif sur une partie inférieure de l'ouverture (11a) des nervures protectrices (11) dans un état où la couche de semi-conducteur organique est isolée par les nervures protectrices (11). De plus, le film protecteur (15) est conçue pour remplir l'ouverture (11a) des nervures protectrices (11).
(JA) 有機半導体層を保護膜で十分に保護しつつも、保護膜界面での剥がれを防止することが可能で、これにより特性が良好であり、かつ機械的信頼性の向上による歩留まりの向上が図られた半導体装置を提供する。基板(3)上にパターン形成された有機半導体層(13)と、有機半導体層(13)の側壁を含む露出面を覆う状態で基板(3)上にパターン形成された保護膜(15)とを備えた半導体装置(1a)である。基板(3)上には、開口(11a)を備えた絶縁性の隔壁(11)が設けられ、有機半導体層(13)は、隔壁(11)によって分離された状態で隔壁(11)の開口(11a)下部にパターン形成されている。また保護膜(15)は、隔壁(11)の開口(11a)内部を埋め込む状態で設けられる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)