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1. (WO2009116134) MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2009/116134 N° de la demande internationale : PCT/JP2008/054959
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 18.03.2008
CIB :
H01S 3/042 (2006.01) ,H01S 3/094 (2006.01) ,H01S 3/109 (2006.01)
Déposants : TAMAYA, Motoaki[JP/JP]; JP (UsOnly)
NANBA, Chise[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAKAMURA, Akira[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUKUDA, Keiichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUNAOKA, Koji[JP/JP]; JP (UsOnly)
KAWAKAMI, Manabu[JP/JP]; JP (UsOnly)
OKAMURA, Masamitsu[JP/JP]; JP (UsOnly)
Mitsubishi Electric Corporation[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : TAMAYA, Motoaki; JP
NANBA, Chise; JP
NAKAMURA, Akira; JP
FUKUDA, Keiichi; JP
FUNAOKA, Koji; JP
KAWAKAMI, Manabu; JP
OKAMURA, Masamitsu; JP
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER LIGHT SOURCE MODULE
(FR) MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LASER
(JA) レーザ光源モジュール
Abrégé : front page image
(EN) In manufacturing a laser light source module comprising a heat sink whereon a solid-state laser element, an excitation light source, and a wavelength conversion element are mounted, and a stem for supporting the heat sink, the heat sink is divided into three blocks, that is, a first block mounted with a laser oscillating portion for the solid-state laser element on the top face, a second block mounted with the semiconductor laser element for emitting excitation light for the laser oscillating portion and a first temperature sensor on the top face and mounted with a first heater on a predetermined face, and a third block mounted with the wavelength conversion element for wavelength-converting the fundamental wave laser light oscillated by the laser oscillating portion and a second temperature sensor on the top face and mounted with a second heater on a predetermined face. Only the second block is fastened to the stem by the side face or bottom face, the first block is fastened to another side face of the second block, and the third block is fastened to the side face of the first block, reducing the size and improving the positional accuracy of each element.
(FR) La présente invention concerne un module de source lumineuse laser dont la fabrication comprend le montage d'un élément laser à semi-conducteur, d'une source lumineuse d'excitation, et un élément de conversion de longueur d'onde sur un dissipateur thermique, et d'une tige pour le support du dissipateur thermique, la division du dissipateur thermique en trois blocs, dont un premier bloc est monté avec une partie d'oscillation laser pour l'élément laser à semi-conducteurs sur la face supérieure, un second bloc monté avec un élément laser semi-conducteur pour émettre une lumière d'excitation pour la partie d'oscillation laser et un premier capteur de température sur la face supérieure et monté avec un premier filament chauffant sur une face prédéterminée, et un troisième bloc monté avec l'élément de conversion de longueur d'onde pour la conversion de longueur d'onde de la lumière laser d'onde fondamentale oscillée par la partie d'oscillation laser et un second capteur de température sur la face supérieure et monté avec un second filament chauffant sur une face prédéterminée. Seul le second bloc est fixé à la tige par la face latérale ou la face inférieure, le premier bloc est fixé à une autre face du second bloc, et le troisième bloc est fixé à la face latérale du premier bloc, permettant de réduire la taille et d'améliorer la précision de positionnement de chaque élément.
(JA)  固体レーザ素子と、励起光源と、波長変換素子とが搭載されたヒートシンクと、ヒートシンクを支持するステムとを備えたレーザ光源モジュールを構成するにあたり、ヒートシンクを3つのブロック、すなわち固体レーザ素子用のレーザ発振部が上面に搭載された第1ブロックと、レーザ発振部用の励起光を出射する半導体レーザ素子と第1温度センサとが上面に搭載され、所定の面に第1ヒータが搭載された第2ブロックと、レーザ発振部が発振した基本波レーザ光を波長変換する波長変換素子と第2温度センサとが上面に搭載され、所定の面に第2ヒータが搭載された第3ブロックとに分割し、第2ブロックのみを該第2ブロックの側面または底面でステムに固定し、第2ブロックの他の側面に第1ブロックを固定し、第1ブロックの側面に第3ブロックを固定することにより、小型化および各素子の位置精度の向上を図る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)