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1. (WO2009115994) DISPOSITIF DE COUPLEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/115994    N° de la demande internationale :    PCT/IB2009/051139
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 18.03.2009
CIB :
H01L 31/173 (2006.01), H01L 31/0352 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60 Eindhoven 5656 Ag (NL) (Tous Sauf US).
VANHOUCKE, Tony [BE/BE]; (AT) (US Seulement).
DONKERS, Johannes [NL/NL]; (AT) (US Seulement).
HURKX, Godefridus [NL/NL]; (AT) (US Seulement).
KRAMER, Mark [NL/BE]; (AT) (US Seulement).
KUINDERSMA, Piet [NL/NL]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : VANHOUCKE, Tony; (AT).
DONKERS, Johannes; (AT).
HURKX, Godefridus; (AT).
KRAMER, Mark; (AT).
KUINDERSMA, Piet; (AT)
Mandataire : WILLIAMSON, Paul, L.; (GB)
Données relatives à la priorité :
08102828.4 20.03.2008 EP
Titre (EN) AN OPTOELECTRONIC COUPLER DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE COUPLEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An optoelectronic coupler device (100), the optoelectronic coupler device (100) comprising a substrate (102) in which a trench (104) is formed, an optoelectronic transmitter (106), and an optoelectronic receiver (108), wherein one of the optoelectronic transmitter (106) and the optoelectronic receiver (108) is arranged within the trench (104) and the other one of the optoelectronic transmitter (106) and the optoelectronic receiver (108) is arranged apart from the trench (104).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de coupleur optoélectronique (100), lequel dispositif (100) comprend un substrat (102) dans lequel est formée une tranchée (104), un émetteur optoélectronique (106), ainsi qu'un récepteur optoélectronique (108), l'émetteur optoélectronique (106) ou le récepteur optoélectronique (108) étant agencé dans la tranchée (104) et l'autre étant agencé hors de la tranchée (104).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)