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1. (WO2009115069) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUPPORTS DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/115069    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/000115
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 28.01.2009
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg (DE) (Tous Sauf US).
HEINZ, Helmut [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHUCH, Bernhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HEINZ, Helmut; (DE).
SCHUCH, Bernhard; (DE)
Mandataire : SCHUSTER, Ludwig; Conti Temic Microelectronic GmbH Patente & Lizenzen Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 014 690.0 18.03.2008 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON SCHALTUNGSTRÄGERN
(EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT CARRIERS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUPPORTS DE CIRCUITS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Herstellung von Schaltungsträgern, mit den Schritten: - Bereitstellen eines Substrats (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) auf dem Substrat (1), mittels der elektronische Bauteile (2) auf dem Substrat (1) miteinander verbunden werden und - Aufbringen elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleberstrukturen (4) auf dem Substrat (1), mittels der die elektronischen Bauteile (2) mit der Basisstruktur (3) elektrisch leitfähig verbunden werden. Dabei werden zur automatisierten optischen Kontrolle der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen (4) und der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) die Leitkleberstrukturen (4) von der Basisstruktur (3) dadurch optisch unterschieden, dass ein eingefärbter elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur auf das Substrat (1) aufgebracht wird, so dass ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) hergestellt wird.
(EN)The invention relates to a method for the automated production of circuit carriers, comprising the following steps: - providing a substrate (1) for accommodating electronic components (2), - applying an electrically conductive, metal-containing base structure (3) on the substrate (1), electronic components (2) on the substrate (1) being connected to each other by said structure, and – applying electrically conductive, metal-containing conductive adhesive structures (4) onto the substrate (1), the electronic components (2) being connected to the base structure (3) in an electrically conductive way by said structures. To this end, for the automated optical monitoring of the electrically conductive, metal-containing conductive adhesive structures (4) and the electrically conductive, metal-containing base structure (3), the conductive adhesive structures (4) are optically differentiated from the base structure (3) in that a colored electrically conductive, metal-containing conductive adhesive is applied onto the substrate (1) in order to produce a conductive adhesive structure such that a contrast, which is necessary for the automated optical monitoring of the conductive adhesive structures (4) and the base structure (3), is established between the conductive adhesive structures (4) and the base structure (3).
(FR)L'invention concerne un procédé de production automatique de supports de circuits comprenant les étapes suivantes : - production d'un substrat (1) pour la réception des composants électroniques; - application, sur le substrat (1), d'une structure de base (3) électroconductrice, à teneur métallique, au moyen de laquelle les composants électroniques (2) sont connectés entre eux sur le substrat; et - application, sur le substrat (1), de structures d'adhésifs conducteurs (4) électroconductrices, à teneur métallique, au moyen desquelles les composants électroniques (2) sont connectés électriquement avec la structure de base (3). L'invention est caractérisée en ce qu'en vue du contrôle optique automatique des structures d'adhésifs conducteurs (4) électroconductrices, à teneur métallique, et de la structure de base (3) électroconductrice, à teneur métallique, les structures d'adhésifs conducteurs (4) se différencient automatiquement de la structure de base (3) du fait qu'un adhésif conducteur électroconducteur, à teneur métallique, coloré, est appliqué sur le substrat (1) pour la production de la structure d'adhésif conducteur, de sorte qu'un contraste requis pour le contrôle optique automatique des structures d'adhésifs conducteurs (4) et de la structure de base (3) est produit entre les structures d'adhésifs conducteur (4) et la structure de base (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)