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1. (WO2009114670) ENSEMBLE DE DÉS INTERCONNECTÉS ÉLECTRIQUEMENT MONTÉS SUR UN SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/114670    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/036921
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 12.03.2009
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01)
Déposants : VERTICAL CIRCUITS, INC. [US/US]; 10 Victor Square Scotts Valley, CA 95066 (US) (Tous Sauf US).
McELREA, Simon, J.S. [GB/US]; (US) (US Seulement).
ROBINSON, Marc, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
ANDREWS, Lawrence, Douglas, Jr. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : McELREA, Simon, J.S.; (US).
ROBINSON, Marc, E.; (US).
ANDREWS, Lawrence, Douglas, Jr.; (US)
Mandataire : KENNEDY, Bill; (US)
Données relatives à la priorité :
61/035,989 12.03.2008 US
Titre (EN) SUPPORT MOUNTED ELECTRICALLY INTERCONNECTED DIE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE DÉS INTERCONNECTÉS ÉLECTRIQUEMENT MONTÉS SUR UN SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)Stacked die assemblies are electrically connected to connection sites on any support, without electrical connection to an interposed substrate or leadframe, and without solder.
(FR)L’invention concerne des ensembles de dés empilés qui sont connectés électriquement à des sites de raccordement sur un support quelconque, sans raccordement électrique à un substrat interposé ou à une grille de connexion et sans soudure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)