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1. (WO2009114262) RÉGULATION ÉLECTRIQUE D'UNIFORMITÉ DE PLASMA À L'AIDE D'UN CIRCUIT EXTERNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/114262    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/035000
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 24.02.2009
CIB :
H05H 1/36 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US) (Tous Sauf US).
BERA, Kallol [IN/US]; (US) (US Seulement).
RAUF, Shahid [US/US]; (US) (US Seulement).
BALAKRISHNA, Ajit [US/US]; (US) (US Seulement).
COLLINS, Kenneth S. [US/US]; (US) (US Seulement).
RAMASWAMY, Kartik [US/US]; (US) (US Seulement).
HANAWA, Hiroji [JP/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BERA, Kallol; (US).
RAUF, Shahid; (US).
BALAKRISHNA, Ajit; (US).
COLLINS, Kenneth S.; (US).
RAMASWAMY, Kartik; (US).
HANAWA, Hiroji; (US)
Mandataire : PATTERSON, B. Todd; Patterson & Sheridan, L.L.P., 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, Texas 77056-6582 (US)
Données relatives à la priorité :
12/047,492 13.03.2008 US
Titre (EN) ELECTRICAL CONTROL OF PLASMA UNIFORMITY USING EXTERNAL CIRCUIT
(FR) RÉGULATION ÉLECTRIQUE D'UNIFORMITÉ DE PLASMA À L'AIDE D'UN CIRCUIT EXTERNE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for controlling plasma uniformity is disclosed. When etching a substrate, a non-uniform plasma may lead to uneven etching of the substrate. Impedance circuits may alleviate the uneven plasma to permit more uniform etching. The impedance circuits may be disposed between the chamber wall and ground, the showerhead and ground, and the cathode can and ground. The impedance circuits may comprise one or more of an inductor and a capacitor. The inductance of the inductor and the capacitance of the capacitor may be predetermined to ensure the plasma is uniform. Additionally, the inductance and capacitance may be adjusted during processing or between processing steps to suit the needs of the particular process.
(FR)L'invention porte sur un procédé et sur un appareil pour réguler l'uniformité d’un plasma. Lors de la gravure d'un substrat, un plasma non uniforme peut conduire à une gravure irrégulière du substrat. Des circuits d'impédance peuvent réduire le plasma irrégulier pour permettre une gravure plus uniforme. Les circuits d'impédance peuvent être disposés entre la paroi de chambre et la masse, la pomme de douche et la masse, le boîtier de cathode et la masse. Les circuits d'impédance peuvent comprendre un ou plusieurs parmi un inducteur et un condensateur. L'inductance de l'inducteur et la capacité du condensateur peuvent être prédéterminées pour s'assurer que le plasma est uniforme. De plus, l'inductance et la capacité peuvent être ajustées durant le traitement ou entre les étapes de traitement afin de convenir au traitement particulier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)