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1. (WO2009113833) RÉSEAU DE LENTILLES À L'ÉCHELLE D'UNE PLAQUETTE, APPAREIL DE MOULAGE ASSOCIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113833    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/001267
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 13.03.2009
CIB :
G02B 3/00 (2006.01)
Déposants : INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION, YONSEI UNIVERSITY [KR/KR]; Yonsei University, 134 Sinchon-dong, Seodaemun-gu Seoul 120-749 (KR) (Tous Sauf US).
KANG, Shinill [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LIM, Ji Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHOI, Min Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Ho Kwan [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KANG, Shinill; (KR).
LIM, Ji Seok; (KR).
CHOI, Min Seok; (KR).
KIM, Ho Kwan; (KR)
Mandataire : KIM, Seon Min; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0023884 14.03.2008 KR
Titre (EN) WAFER SCALE LENS ARRAY, MOLDING APPARATUS THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) RÉSEAU DE LENTILLES À L'ÉCHELLE D'UNE PLAQUETTE, APPAREIL DE MOULAGE ASSOCIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(KO) 웨이퍼 스케일 렌즈 어레이, 그 성형장치 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a wafer scale lens array which prevents a substrate from getting bent or damaged and minimizes the required force for separating a mold member, and a manufacturing method thereof. The disclosed manufacturing method of the wafer scale lens array comprises the steps of: applying a certain thickness of optical polymer lens material on the surface of a substrate; molding plural lens units which comprise the optical section by pressurizing the optical polymer with a mold member; hardening the lens unit only by applying an ultraviolet ray-blocking layer on a residual layer which comprises the non-optical section and scanning ultraviolet rays thereon through the mold member; making a lens unit array on the substrate whereon plural lens units are independently and evenly arrayed due to separation of the mold member from the substrate and cleaning and removal of the unhardened residual layer.
(FR)La présente invention concerne un réseau de lentilles à l'échelle d'une plaquette qui protège un substrat d'une inflexion ou d'un endommagement et qui minimise la force nécessaire pour séparer un élément de moule, ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant. Le procédé de fabrication du réseau de lentilles à l'échelle d'une plaquette consiste à appliquer une certaine épaisseur de matériau de lentille polymère optique à la surface du substrat; à mouler plusieurs unités lentilles comportant la section optique par compression du polymère optique avec un élément de moule; à faire durcir l'unité lentille uniquement par application d'une couche de blocage de rayons ultraviolets sur une couche résiduelle comportant la section non optique et à appliquer des rayons ultraviolets sur celle-ci par balayage, à travers l'élément de moule; puis à fabriquer un réseau d'unités lentilles sur le substrat où plusieurs unités lentilles sont organisées en réseau de façon indépendante et uniforme de par la séparation de l'élément de moule du substrat et à nettoyer et à retirer la couche résiduelle non durcie.
(KO)본 발명은 기판 표면에 렌즈 재료인 광학 폴리머를 일정 두께로 도포하는 단계와, 몰드부재를 광학 폴리머에 가압하여 기판 표면에 광학 영역인 복수의 렌즈부들을 성형하는 단계와, 비광학 영역인 잔류층에 자외선 차단막을 덮어주고, 몰드부재를 통해 자외선을 조사하여 상기 렌즈부들만 경화시키는 단계와, 몰드부재를 기판에서 분리한 후 세척하여 경화되지 않은 잔류층을 제거하여 기판의 상면에 각각 독립적으로 일정 간격을 두고 복수의 렌즈부가 배열되는 단계로 구성되어, 기판의 휨이나 파손을 방지할 수 있고, 몰드부재의 이형력을 최소화할 수 있는 웨이퍼스케일 렌즈 어레이 및 그 제조방법을 제공한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)