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1. (WO2009113831) RUBAN ADHÉSIF MULTIFONCTIONNEL POUR EMBALLAGE DE SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR AU MOYEN DE CE RUBAN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113831    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/001264
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 13.03.2009
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : CHEIL INDUSTRIES INC. [KR/KR]; 290 Gongdan-dong, Gumi-si Gyeongsangbuk-do 730-710 (KR) (Tous Sauf US).
HWANG, Yong Ha [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHO, Jae Hyun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SONG, Gyu Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHUNG, Chang Beom [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : HWANG, Yong Ha; (KR).
CHO, Jae Hyun; (KR).
SONG, Gyu Seok; (KR).
CHUNG, Chang Beom; (KR)
Mandataire : AJU INTERNATIONAL LAW & PATENT GROUP; 6th Floor, Hubbahubba Building, 648 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-911 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0024027 14.03.2008 KR
Titre (EN) MULTI-FUNCTIONAL TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
(FR) RUBAN ADHÉSIF MULTIFONCTIONNEL POUR EMBALLAGE DE SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR AU MOYEN DE CE RUBAN
(KO) 반도체 패키징용 복합기능 테이프 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a multi-functional tape for a semiconductor package that can be used for a back-grinding process, a dicing process, a pickup process, and a die-attaching process at the same time. In particular, the multi-functional tape for a semiconductor package includes an ultraviolet-curable agent on an interface between an adhesive layer and a second bonding layer to form a first bonding layer that is hardened when the adhesive layer is hardened by ultraviolet light. Therefore, the adhesive layer better affords peeling in the multi-functional tape. The multi-functional tape for a semiconductor package disclosed in this invention includes: the ultraviolet-curable adhesive layer formed on the surface of a base film, and the first and second bonding layers formed on the ultraviolet-curable adhesive layer.
(FR)L'invention concerne un ruban adhésif multifonctionnel destiné à un emballage de semi-conducteur qui peut être facilement utilisé pour un processus d'amincissement de plaquette, un processus de découpe en dés, un processus de ramassage de plaquette et un processus de fixation de puce en même temps. En particulier, le ruban adhésif multifonctionnel pour emballage de semi-conducteur comprend un agent durcissable par ultraviolets sur une interface entre une couche d'adhésif et une seconde couche de liaison afin de former une première couche de liaison qui est durcie lorsque la couche d'adhésif est durcie par la lumière ultraviolette. Par conséquent, la couche d'adhésif supporte mieux le pelage dans ce ruban multifonctionnel. Le ruban multifonctionnel pour emballage de semi-conducteur de la présente invention comprend : une couche d'adhésif durcie par ultraviolets formée sur la surface d'un film de base, et la première et la seconde couche de liaison formées sur la couche d'adhésif durcissable par ultraviolets.
(KO)이면연삭공정, 다이싱 공정, 및 픽업-다이 어태칭 공정을 하나의 테이프에 의해 수행할 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테피프가 제공된다. 특히 점착층과 제2 접착층의 계면에 자외선 경화제를 포함하여 자외선 경화시 점착층과 함께 경화되는 제1 접착층을 둠으로서 점착층의 박리특성을 월등히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테이프가 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지용 복합기능 테이프는 기재필름의 일면에 형성된 자외선 경화형 점착층, 상기 점착층 상에 형성되는 제1 접착층, 및 제2 접착층을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)