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1. (WO2009113490) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AU RAYONNEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113490    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/054421
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 09.03.2009
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H05B 33/12 (2006.01), H05B 33/22 (2006.01)
Déposants : NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka, 5508668 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEDA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOTANI, Norihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEDA, Takashi; (JP).
KOTANI, Norihisa; (JP)
Mandataire : FURUTANI, Shinya; FURUTANI NAIGAI TOKKYO JIMUSHO 1-27, Dojima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5300003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-066567 14.03.2008 JP
Titre (EN) RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AU RAYONNEMENT
(JA) 感放射線性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a radiation-sensitive resin composition that, even when a novolak resin is used, is less likely to evolve an outgas from a resin film after heat firing. Also disclosed is an organic electroluminescent element comprising an insulating film formed by radiation lithography using the composition. The radiation-sensitive resin composition comprises (A) a novolak resin comprising repeating units having a structure in which at least a methyl group, a phenyl group, or a hydroxyphenyl group has been bonded instead of hydrogen atoms in methylene groups which bond phenols to each other, (B) at least one heat-reactive compound selected from the group consisting of benzoxazine compounds, carbodiimide compounds, triazine thiol compounds, and bismaleimide compounds, and (C) a radiation-sensitive compound.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine sensible au rayonnement qui, même en cas d'utilisation d'une résine novolaque, est moins susceptible de provoquer un dégagement de gaz à partir d'une pellicule de résine après chauffage. La présente invention concerne également un élément électroluminescent organique comprenant une pellicule isolante formée au moyen d'une lithographie par rayonnement à l'aide de la composition. La composition de résine sensible au rayonnement comprend (A) une résine novolaque présentant des motifs répétés ayant une structure dans laquelle au moins un groupe méthyle, un groupe phényle ou un groupe hydroxyphényle a été lié à la place d'atomes d'hydrogène dans des groupes méthylène qui lient des phénols les uns aux autres, (B) au moins un composé réactif à la chaleur sélectionné dans le groupe constitué des composés de benzoxazine, des composés de carbodiimide, des composés de triazine thiol et des composés de bismaléimide, et (C) un composé sensible au rayonnement.
(JA) ノボラック樹脂を用いた場合でも加熱焼成後の樹脂膜からのアウトガスが少ない感放射性樹脂組成物を提供することを課題とする。本発明は、(A)フェノール類同士を結合するメチレン基における水素原子の代わりに、少なくとも、メチル基、フェニル基又はヒドロキシフェニル基が結合した構造の繰り返し単位を有するノボラック樹脂、(B)ベンゾオキサジン化合物、カルボジイミド化合物、トリアジンチオール化合物、及び、ビスマレイミド化合物からなる群から選択される少なくとも1種の熱反応性化合物、並びに、(C)感放射線化合物を含有する感放射線性樹脂組成物、該組成物を使用して放射線リソグラフィーにより絶縁膜を形成した有機電界発光素子である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)