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1. (WO2009113212) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113212    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/071956
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 03.12.2008
CIB :
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO PRECISION PRODUCTS CO., LTD. [JP/JP]; 1-10 Fuso-cho, Amagasaki-shi, Hyogo, 6600891 (JP) (Tous Sauf US).
HAYAMI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYAMI, Toshihiro; (JP)
Mandataire : MURAKAMI, Satoshi; Dojima Building, 7th Floor, 6-8 Nishitemma 2-Chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-065031 14.03.2008 JP
Titre (EN) PLASMA PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR PLASMA
(JA) プラズマ処理装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a plasma processing apparatus wherein a processing chamber is maintained simply in a short time. Specifically, a plasma processing apparatus (1) is provided with a processing chamber (11); a base table (15) whereupon a silicon substrate (K) is to be placed; a gas supply apparatus (23) for supplying a processing gas into the processing chamber (11); a coil (26); a high frequency power supply (27) for the coil; and a heating apparatus (30) for heating an annular member (13a) of the processing chamber (11). The heating apparatus (30) is composed of an annular sheet body (31) and an annular supporting body (32), which are arranged as a double structure outside the annular member (13a); a heat generating body embedded in a sheet body (31); and a compressed air supplying apparatus (33). The sheet body (31) is composed of a heat resistant rubber, and the sheet body is arranged inside the supporting body (32) so that the inner circumferential surface is spaced apart from the outer circumferential surface of the annular member (13a), and the upper section and the lower section are adhered on the inner circumferential surface of the supporting body (32) so that an airtight space is formed with the supporting body (32). The compressed air supplying apparatus (33) supplies compressed air into the airtight space.
(FR)La présente invention concerne un appareil de traitement par plasma dans lequel une enceinte de traitement est entretenue simplement dans un court laps de temps. D'une manière spécifique, l'invention concerne un appareil de traitement par plasma (1) avec une enceinte de traitement ; une table de base (15) sur laquelle un substrat en silicium (K) doit être placé ; un appareil d'alimentation de gaz (23) pour alimenter un gaz de traitement dans l'enceinte de traitement (11) ; une bobine (26) ; une alimentation haute fréquence (27) pour la bobine ; un appareil de chauffage (30) pour chauffer un organe annulaire (13a) de l'enceinte de traitement (11). L'appareil de chauffage (30) est constitué d'un corps de feuille annulaire (31) et d'un corps de support annulaire (32), qui sont disposés sous forme d'une double structure à l'extérieur de l'organe annulaire (13a) ; un corps de génération de chaleur incorporé dans un corps de feuille (31) ; et un appareil d'alimentation d'air comprimé (33). Le corps de feuille (31) est constitué d'un caoutchouc résistant à la chaleur, et le corps de feuille est disposé à l'intérieur du corps de support (32) de sorte que la surface circonférentielle intérieure soit espacée de la surface circonférentielle extérieure de l'organe annulaire (13a), et la section supérieure et la section inférieure adhérent à la surface circonférentielle intérieure du corps de support (32) de sorte qu'un espace étanche à l'air est formé avec le corps de support (32). L'appareil d'alimentation d'air comprimé (33) fournit de l'air comprimé dans l'espace étanche à l'air.
(JA) 本発明は、処理チャンバのメンテナンスを簡単且つ短時間で行うことができるプラズマ処理装置に関する。プラズマ処理装置1は、処理チャンバ11と、シリコン基板Kが載置される基台15と、処理ガスを処理チャンバ11内に供給するガス供給装置23と、コイル26と、コイル用高周波電源27と、処理チャンバ11の環状部材13aを加熱する加熱装置30とを備える。加熱装置30は、環状部材13aの外側に2重構造に配置された環状のシート体31及び支持体32と、シート体31に埋め込まれた発熱体と、圧縮空気供給装置33とから構成される。シート体31は、耐熱ゴムから構成されており、内周面が環状部材13aの外周面と間隔を隔てるように支持体32の内側に配置され、支持体32との間に気密空間が形成されるように支持体32の内周面に上部及び下部が固着される。圧縮空気供給装置33は、気密空間内に圧縮空気を供給する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)