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1. (WO2009113198) ÉLÉMENT INTERMÉDIAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT INTERMÉDIAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113198    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/068392
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 09.10.2008
CIB :
H01L 23/32 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu, 5038604 (JP) (Tous Sauf US).
FURUTANI, Toshiki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEGAWA, Kiyohisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SEGAWA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWANO, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAMOTO, Hajime [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FURUTANI, Toshiki; (JP).
SAKAI, Atsushi; (JP).
HASEGAWA, Kiyohisa; (JP).
SEGAWA, Hiroshi; (JP).
KAWANO, Shuichi; (JP).
SAKAMOTO, Hajime; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; MT-2 BLDG., 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka, 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
61/036,638 14.03.2008 US
Titre (EN) INTERPOSER AND INTERPOSER MANUFACTURING METHOD
(FR) ÉLÉMENT INTERMÉDIAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT INTERMÉDIAIRE
(JA) インターポーザー及びインターポーザーの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an interposer wherein a power supply voltage does not easily lower. The interposer is provided with a substrate; a conductor section formed inside the substrate; at least one insulating layer formed on the substrate and the conductor section; and a wiring formed inside the insulating layer or on the insulating layer; a first pad formed on the outermost insulating layer among the insulating layers for mounting an electronic component; and a connecting conductor formed in the insulating layer for electrically connecting the conductor section and the first pad.
(FR)L'invention concerne un élément intermédiaire dans lequel une tension d'alimentation de diminue pas facilement. L'élément intermédiaire comprend un substrat, une section conductrice formée à l'intérieur du substrat, au moins une couche isolante formée sur le substrat et la section conductrice et un câblage formé à l'intérieur de la couche isolante ou sur la couche isolante, une première pastille formée sur la plus à l'extérieur des couches isolantes pour monter un composant électronique et un conducteur de connexion formé dans la couche isolante pour relier électriquement la section conductrice et la première pastille.
(JA)本発明は、インターポーザー内で電源電圧が低下しにくいインターポーザーを提供することを目的とするものであり、本発明のインターポーザーは、基板と、上記基板の内部に形成されてなる導体部と、上記基板上及び上記導体部上に形成されている少なくとも一層の絶縁層と、上記絶縁層の内部又は上記絶縁層上に形成されている配線と、 上記絶縁層のうち最も外側の絶縁層の上に形成されていて、電子部品を搭載するための第1パッドと、上記絶縁層内に形成され、上記導体部と上記第1パッドを電気的に接続する接続導体とを備えることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)