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1. (WO2009113180) MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/113180    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/054802
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 14.03.2008
CIB :
H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1008310 (JP) (Tous Sauf US).
FUKUDA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAMAYA, Motoaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OE, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAMAGUCHI, Tsuneo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUKUDA, Keiichi; (JP).
TAMAYA, Motoaki; (JP).
OE, Shinichi; (JP).
HAMAGUCHI, Tsuneo; (JP).
NAKAMURA, Akira; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abrégé : front page image
(EN)When an optical module in which a comb-like sub mount is fixed onto a heat sink and an element having an optical function portion is mounted on the comb-like sub mount is constituted, a stress buffer block for reducing heat stress acting between the heat sink and the comb-like sub mount is arranged between the heat sink and the comb-like sub mount. Consequently, the heat stress acting between the comb-like sub mount and the element mounted on the comb-like sub mount is reduced. As a result, long-term reliability of a connection portion between the comb-like sub mount and the element is increased.
(FR)L'invention concerne un module optique dans lequel un support de type peigne est fixé à un dissipateur thermique et un élément comportant une partie à fonction optique est monté sur le support de type peigne. Selon l'invention, un bloc tampon à contraintes destiné à réduire les contraintes thermiques qui agissent entre le dissipateur thermique et le support de type peigne est disposé entre le dissipateur thermique et le support de type peigne. Par conséquent, la contrainte thermique qui agit entre le support de type peigne et l'élément monté sur le support de type peigne est réduite. Le résultat est une augmentation de la fiabilité à long terme d'une partie de connexion entre le support de type peigne et l'élément.
(JA) ヒートシンク上に櫛形サブマントが固定され、櫛形サブマントに光学的機能部を有する素子が搭載された光モジュールを構成するにあたり、ヒートシンクと櫛形サブマウントとの間に、ヒートシンクと櫛形サブマウントとの間に働く熱応力を緩和する応力緩衝ブロックを配置することで、櫛形サブマウントと該櫛形サブマウントに搭載された素子との間に働く熱応力が緩和し、結果として、櫛形サブマウントと素子との接合箇所の長期信頼性を高める。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)