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1. (WO2009112626) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE FILM DE COMPOSANT À PLUSIEURS COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/112626    N° de la demande internationale :    PCT/FI2008/000041
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 14.03.2008
CIB :
H05K 7/14 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : ZIPIC OY [FI/FI]; Hermiankatu 22, FI-33720 Tampere (FI) (Tous Sauf US).
AALLOS, Sampo [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : AALLOS, Sampo; (FI)
Mandataire : NIEMINEN, Taisto; Patenttitoimisto T Nleminen Oy, Kehräsaari B, FI-33200 Tampere (FI)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR PACKAGING A COMPONENT FILM COMPRISING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE FILM DE COMPOSANT À PLUSIEURS COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Method for packaging a component film (2) with several layers including electronic components in order to be a module equipped with a lid (1) which module comprises a connection area (5) with its one or several edge parts and a flexible film material is used as a component film (2) and it is bent up or downwards at its one edge comprising the connection area (5) approximately 90° in order to reduce the surface area required by the film (2) whereupon the connection area (5) belonging to the mentioned edge moves to the vertical part of the film in order to further reduce the surface area required by the connecting of the module. When the module is being formed, several component films (2 a - c) are located on top of each other and the bent edges belonging to them are directed to various sides of the module.
(FR)L'invention concerne un procédé d'assemblage de film de composant (2) à plusieurs couches de composants électroniques permettant de constituer un module équipé d'un couvercle (1); ce module comprend une zone de connexion (5) qui comporte une ou plusieurs bordures, et un matériau de film flexible est utilisé comme film de composant (2) que l'on recourbe vers le haut ou vers le bas à environ 90°, en une bordure délimitant la zone de connexion (5), dans le but de réduire la surface requise par le film (2). Ainsi, la zone de connexion (5) associée à la bordure mentionnée se déplace vers la partie verticale du film, ce qui permet de réduire encore la surface requise pour la connexion du module. Lorsque le module est formé, plusieurs films de composant (2a-c) sont superposés et leurs bordures recourbées sont orientées vers différents côtés du module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : finnois (FI)