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1. (WO2009111932) BRASURE ÉLECTRONIQUE À HAUTE TEMPÉRATURE SANS PLOMB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/111932    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/071959
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 12.08.2008
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01)
Déposants : ZHEJIANG METALLURGICAL RESEARCH INSTITUTE CO. LTD. [CN/CN]; No.18, Tianmushan Road, Hangzhou, Zhejiang 310007 (CN) (Tous Sauf US).
ZENG, Qiulian [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
GU, Xiaolong [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
YANG, Changjin [CN/CN]; (CN) (Tous Sauf US).
GUO, Jianjun [CN/CN]; (CN) (Tous Sauf US)
Inventeurs : ZENG, Qiulian; (CN).
GU, Xiaolong; (CN)
Mandataire : HANGZHOU JIUZHOU PATENT OFFICE. LTD.; Room1303 of Fortune Plaza 63# huancheng North Rd. Hangzhou, Zhejiang (CN)
Données relatives à la priorité :
200810061166.9 13.03.2008 CN
Titre (EN) LEAD-FREE HIGH-TEMPERATURE ELECTRONIC SOLDER AND PREPARING METHOD THEREOF
(FR) BRASURE ÉLECTRONIQUE À HAUTE TEMPÉRATURE SANS PLOMB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种无铅高温电子钎料及制备方法
Abrégé : front page image
(EN)A lead-free high-temperature electronic solder comprises, by mass, 8 to 22% Sb, 0.5 to 8% Cu and the balance Sn; 8 to 22% Sb, 0.5 to 8% Cu, 0.01 to 2% Ni and the balance Sn; or 8 to 22% Sb, 0.5 to 8% Cu, 0.01 to 2% Ni, 0 to 0.01% at least one of Ga, P, or mixed rare earth and the balance Sn. The melting point of the solder is 240 to 320℃ and the tensile strength is 58 to 84Mpa. The preparing method of solder comprises keeping mixed each alloy element at 700 to 750℃ for 1 to 2 hours using vacuum smelting furnace or anti-vacuum smelting furnace, mixing them before being discharged from the furnace, then pouring, and solidifying. The solder is prepared to be at least one of solder mother alloy, solder block, welding stick, welding ball, welding ring, welding foil, welding powder, or welding paste. The solder has high melting temperature, good oxidation resistance and excellent humidification performance characteristics.
(FR)Une brasure électronique à haute température sans plomb comprend, en masse, 8 à 22 % de Sb, 0,5 à 8 % de Cu, le reste étant du Sn ; 8 à 22 % de Sb, 0,5 à 8 % de Cu, 0,01 à 2 % de Ni, le reste étant du Sn ; ou 8 à 22 % de Sb, 0,5 à 8 % de Cu, 0,01 à 2 % de Ni, 0 à 0,01 % d'au moins un élément parmi Ga, P, ou une terre rare mixte, le reste étant du Sn. Le point de fusion de la brasure est de 240 à 320 °C et la résistance à la traction est de 58 à 84 Mpa. Le procédé de préparation de la brasure comprend le maintien en mélange de chaque élément d'alliage à 700 à 750 °C pendant 1 à 2 heures à l'aide d'un four de fusion à vide ou d'un four de fusion anti-vide, leur mélange avant leur évacuation du four, puis leur versement et leur solidification. La brasure est préparée pour être au moins un élément parmi un alliage mère de brasure, un bloc de brasure, un bâtonnet de soudage, une bille de soudage, une bague de soudage, une feuille de soudage, une poudre de soudage ou une pâte de soudage. La brasure a une haute température de fusion, une bonne résistance à l'oxydation et d'excellentes caractéristiques en termes de performances d'humidification.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)