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1. (WO2009111817) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE À SOUDURES DE FILS FIXÉES À LA SURFACE ADHÉSIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/111817    N° de la demande internationale :    PCT/AU2009/000259
Date de publication : 17.09.2009 Date de dépôt international : 05.03.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), B41J 2/01 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01), B23K 31/02 (2006.01), H01L 23/49 (2006.01)
Déposants : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD [AU/AU]; 393 Darling Street Balmain , New South Wales 2041 (AU) (Tous Sauf US).
SILVERBROOK, Kia [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
CHUNG-LONG-SHAN, Laval [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
TANKONGCHUMRUSKUL, Kiangkai [AU/AU]; (AU) (US Seulement)
Inventeurs : SILVERBROOK, Kia; (AU).
CHUNG-LONG-SHAN, Laval; (AU).
TANKONGCHUMRUSKUL, Kiangkai; (AU)
Mandataire : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD; 393 Darling Street Balmain , New South Wales 2041 (AU)
Données relatives à la priorité :
12/046,453 12.03.2008 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE WITH WIRE BONDS SECURED TO THE ADHESIVE SURFACE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE À SOUDURES DE FILS FIXÉES À LA SURFACE ADHÉSIVE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device that has an integrated circuit die with a plurality of contacts pads, a printed circuit board with a plurality of conductors corresponding to each of the contact pads respectively, wire bonds electrically connecting each of the contact pads to the corresponding conductors and, an adhesive surface positioned between the contacts pads and the corresponding conductors. The wire bonds are secured to the adhesive surface to hold them in a low profile configuration.
(FR)Dispositif électronique à puce de circuit intégré comportant une pluralité de plages de contact, une carte à circuit imprimé comportant une pluralité de conducteurs correspondant à chacune des plages de contact respectivement, les soudures de fils connectant électriquement chacune des plages de contact aux conducteurs correspondants, une surface adhésive étant positionnée entre les plages de contact et les conducteurs correspondants. Les soudures de fils sont fixées à la surface adhésive pour les maintenir dans une configuration extra-plate.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)