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1. (WO2009111602) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET D'ASSEMBLAGE DE PUCES EN SILICIUM À PARTIR DE TRANCHES FINES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/111602    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/036104
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 05.03.2009
CIB :
H01L 21/78 (2006.01)
Déposants : HENKEL CORPORATION [US/US]; 1001 Trout Brook Crossing Rocky Hill, Connecticut 06067 (US) (Tous Sauf US).
CARSON, George [US/US]; (US) (US Seulement).
TANG, Hao [CN/US]; (US) (US Seulement).
YUN, Howard [KR/US]; (US) (US Seulement).
MASLYK, Daniel [US/US]; (US) (US Seulement).
WEAVER, Richard [US/US]; (US) (US Seulement).
HUNEKE, James, T., [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CARSON, George; (US).
TANG, Hao; (US).
YUN, Howard; (US).
MASLYK, Daniel; (US).
WEAVER, Richard; (US).
HUNEKE, James, T.,; (US)
Mandataire : CUNNINGHAM, Marina, F.; McCormick, Paulding & Huber LLP 185 Asylum Street CityPlace II Hartford, Connecticut 06103-3410 (US)
Données relatives à la priorité :
61/034,319 06.03.2008 US
Titre (EN) A METHOD OF HANDLING AND ASSEMBLING SILICON CHIPS FROM THIN WAFERS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET D'ASSEMBLAGE DE PUCES EN SILICIUM À PARTIR DE TRANCHES FINES
Abrégé : front page image
(EN)A method of dividing a wafer supported on the front side by a dicing tape comprising providing a wafer having dividing lines on a front side thereof; producing reference marks on a back side of the wafer; determing the positions of the dividing lines relative to the reference marks; identifying back side dividing positions on the back side of the wafer relative to the reference marks, the back side dividing positions corresponding to the positions of the dividing lines on the front side of the wafer; and dividing the wafer from the back side at the back side dividing positions.
(FR)La présente invention concerne un procédé de division d'une tranche supportée sur la face avant par une bande de découpage. Ledit procédé comprend l'obtention d'une tranche ayant des lignes de division sur sa face avant ; la production de marques de référence sur une face arrière de la tranche ; la détermination des positions des lignes de division par rapport aux marques de référence ; l'identification des positions de division de la face arrière sur la face arrière de la tranche par rapport aux marques de référence, les positions de division de la face arrière correspondant aux positions des lignes de division sur la face avant de la tranche ; et la division de la tranche à partir de la face arrière au niveau des positions de division de la face arrière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)