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1. (WO2009110975) DEL ET ENSEMBLE CONDUIT DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110975    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/001195
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), A61C 19/00 (2006.01), G02B 6/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), A61B 1/07 (2006.01), F21V 17/10 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 1050 Westlakes Drive, Berwyn, PA 19312 (US) (Tous Sauf US).
GINGRICH, Charles, Raymond, III [US/US]; (US) (US Seulement).
DAILY, Christopher, George [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GINGRICH, Charles, Raymond, III; (US).
DAILY, Christopher, George; (US)
Mandataire : KAPALKA, Robert, J.; Tyco Electronics Technology Resources, Inc., 4550 New Linden Hill Road, Suite 140, Wilmington, DE 19808 (US)
Données relatives à la priorité :
61/032,653 29.02.2008 US
12/364,802 03.02.2009 US
Titre (EN) LED WITH LIGHT PIPE ASSEMBLY
(FR) DEL ET ENSEMBLE CONDUIT DE LUMIÈRE
Abrégé : front page image
(EN)An LED light pipe assembly (10) includes a light pipe; a heat sink portion (20); an LED mounted on a substrate in optical communication with the light pipe; and a carrier portion (16) for receiving the light pipe and providing electrical interconnections to the LED. The heat sink portion (20) includes a plurality of fins (22) and a plurality of hollow frame portions (23) configured to dissipate heat generated by the light pipe assembly (10). Attachment features are provided on the heat sink (20) for attaching the heat sink (20) to the carrier portion (16). The heat sink portion (20) also includes a hollow cavity for receiving the substrate. The carrier portion (16) is insertable into the cavity in abutting relation with the substrate to secure the substrate in contact against the heat sink (20).
(FR)L’invention concerne un ensemble conduit de lumière à DEL (10) comprenant un conduit de lumière; une partie de dissipateur thermique (20); une DEL montée sur un substrat en communication optique avec le conduit de lumière; et une partie de support (16) destinée à recevoir le conduit de lumière et à fournir des interconnexions électriques à la DEL. La partie de dissipateur thermique (20) comprend une pluralité d’ailettes (22) et une pluralité de parties de bâti creuses (23) configurées pour dissiper la chaleur générée par l’ensemble conduit de lumière (10). Des moyens de fixation sont prévus sur le dissipateur thermique (20) pour fixer le dissipateur thermique (20) à la partie de support (16). La partie de dissipateur thermique(20) comprend également une cavité creuse destinée à recevoir le substrat. La partie de support (16) peut être insérée dans la cavité en appui contre le substrat pour fixer le substrat en contact contre le dissipateur thermique (20).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)