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1. (WO2009110935) RÉSEAU DE MICRO-TRANSPONDEURS JOINTS POUR IMPLANTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110935    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/084972
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 26.11.2008
CIB :
A61N 1/06 (2006.01)
Déposants : MICRO TRANSPONDER INC. [US/US]; 12147 Leuders Lane, Dallas, TX 75230 (US) (Tous Sauf US).
THE BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM [US/US]; 201 West 7th Street, Austin, TX 78701 (US) (Tous Sauf US).
CAULLER, Lawrence [US/US]; (US) (US Seulement).
WEINER, Richard [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CAULLER, Lawrence; (US).
WEINER, Richard; (US)
Mandataire : GROOVER, Robert, O.; Groover & Associates, P.O. Box 802889, Dallas, TX 75380 (US)
Données relatives à la priorité :
60/990,278 26.11.2007 US
61/079,004 08.07.2008 US
61/088,774 14.08.2008 US
10/741,136 19.12.2003 US (IA Considered Withdrawn 08.07.2009)
Titre (EN) ARRAY OF JOINED MICROTRANSPONDERS FOR IMPLANTATION
(FR) RÉSEAU DE MICRO-TRANSPONDEURS JOINTS POUR IMPLANTATION
Abrégé : front page image
(EN)A wireless microtransponder array constructed as a single structure of joined microtransponders. The microtransponders can be configured as a linear array strip with connective material in between. The microtransponders can also be entirely embedded within a strip of material, or joined by a single, common substrate structure.
(FR)L'invention concerne un réseau de micro-transpondeurs sans fil construit comme une structure unique de micro-transpondeurs joints. Les micro-transpondeurs peuvent être configurés sous la forme d’une bande en réseau linéaire avec un matériau de liaison entre eux. Les micro-transpondeurs peuvent également être entièrement enrobés dans une bande de matériau ou joints par une structure unique à substrat commun.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)