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1. (WO2009110364) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110364    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053487
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
C23C 22/06 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : NIPPON PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 2-1-2, Oyodokita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5318511 (JP) (Tous Sauf US).
INBE, Toshio; (US Seulement)
Inventeurs : INBE, Toshio;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka, 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-053816 04.03.2008 JP
Titre (EN) COPPER SURFACE TREATMENT AGENT AND SURFACE TREATMENT METHOD
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE
(JA) 銅の表面処理剤および表面処理方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a copper surface treatment agent comprising a tin compound, a complexing agent, and a silane coupling agent, and a surface treatment method whereby a copper surface can be treated so as to achieve a smooth state without performing a roughing process such as etching and close adhesion between the copper and an insulating material such as a resin can be maintained, without increasing the number of processing steps.
(FR)L'invention porte sur un agent de traitement de surface de cuivre comprenant un composé d'étain, un agent de complexation et un agent de couplage au silane, et sur un procédé de traitement de surface par lequel une surface de cuivre peut être traitée de façon à obtenir un état lisse sans effectuer de procédé de dégrossissage, tel qu'une gravure, et une adhésion étroite entre le cuivre et un matériau isolant, tel qu'une résine, peut être conservée, sans augmenter le nombre d'étapes de traitement.
(JA) スズ化合物と、錯化剤と、シランカップリング剤とを含有する。これにより、処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面処理剤および表面処理方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)