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1. (WO2009110345) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DE TYPE À UN COMPOSANT ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110345    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053210
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 23.02.2009
CIB :
C08G 59/40 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08K 5/1515 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01H 45/02 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto, 6008530 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Mitsuo; (US Seulement).
FUKUHARA, Tomohiro; (US Seulement).
NAKAJIMA, Seiji; (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Mitsuo; .
FUKUHARA, Tomohiro; .
NAKAJIMA, Seiji;
Mandataire : MASUI, Yoshihisa; HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK, Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka, 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-058178 07.03.2008 JP
Titre (EN) ONE-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DE TYPE À UN COMPOSANT ET SON UTILISATION
(JA) 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a one-pack type epoxy resin composition containing an epoxy resin, dicyandiamide, an epoxy resin adduct compound, and a non-latent imidazole compound. The one-pack type epoxy resin composition can be cured at low temperatures, while having excellent heat resistance and sealing properties. Also disclosed is a use of the one-pack type epoxy resin composition.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine époxy de type à un composant contenant une résine époxy, du dicyandiamide, un composé d'addition de résine époxy et un composé imidazole non latent. La composition de résine époxy de type à un composant peut être durcie à des basses températures, tout en présentant une excellente résistance à la chaleur et d'excellentes propriétés de scellement étanche. L'invention porte également sur une utilisation de la composition de résine époxy de type à un composant.
(JA) 本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。これにより、低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)