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1. (WO2009110286) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110286    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/052191
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 10.02.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto, 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
NOMIYA, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NOMIYA, Masato; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building, 14-22, Shitennoji 1-chome, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka, 5430051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-057290 07.03.2008 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Impact resistance of an electronic component, which has a terminal electrode obtained by dividing a via hole conductor, is improved. A groove (6) is formed on a side surface (4) of an electronic component main body (5) by forming a through hole which divides a via hole conductor to be a terminal electrode (9). At least a part of a side end portion, which is of an exposed surface (10) of the terminal electrode (9) in the groove (6) and extends along the length direction of the groove (6), is covered with a coat section (23) composed of an insulating material such as a ceramic which constitutes the main portion of the electronic component main body (5).
(FR)Selon l'invention, la résistance au choc d'un composant électronique, qui comprend une électrode de connexion obtenue par division d'un conducteur de trou d'interconnexion, est améliorée. Une rainure (6) est formée sur une surface latérale (4) d'un corps principal de composant électronique (5) par formation d'un trou traversant qui divise un conducteur de trou traversant devant former une électrode de connexion (9). Au moins une partie d'une partie d'extrémité latérale, qui est d'une surface exposée (10) de l'électrode de connexion (9) dans la rainure (6) et s'étend suivant la direction longitudinale de la rainure (6), est recouverte d'une section de revêtement (23) composée d'un matériau isolant tel qu'une céramique qui constitue la partie principale du corps principal de composant électronique (5).
(JA) ビアホール導体を分断して得られた端子電極を有する電子部品の耐衝撃性を高める。  端子電極(9)となるビアホール導体を分断する貫通孔が形成されることにより、溝(6)が電子部品本体(5)の側面(4)に形成されるが、この溝(6)内にある端子電極(9)の露出面(10)の、溝(6)の長さ方向に沿って延びる側縁部の少なくとも一部が、電子部品本体(5)の主要部を構成するセラミックのような絶縁性材料からなる被覆部(23)によって覆われるようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)