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1. (WO2009110257) MODULE D'APPAREIL PHOTO
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110257    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050930
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 22.01.2009
CIB :
G02B 7/04 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo, 1080075 (JP) (Tous Sauf US).
OKABE, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Yasutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
EGUCHI, Noritoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ICHIKAWA, Mitsuru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IMAI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKABE, Takahiro; (JP).
TAKAHASHI, Yasutaka; (JP).
EGUCHI, Noritoshi; (JP).
ICHIKAWA, Mitsuru; (JP).
IMAI, Satoshi; (JP)
Mandataire : IWASAKI, Sachikuni; c/o Miyoshi International Patent Office, Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-055215 05.03.2008 JP
Titre (EN) CAMERA MODULE
(FR) MODULE D'APPAREIL PHOTO
(JA) カメラモジュール
Abrégé : front page image
(EN)A lens holding member (30) is molded by placing a molten synthetic resin into a product cavity from a mold gate, and a portion corresponding to the mold gate at the time of the molding remains as a gate (72). When a coil (52) is mounted to a rear circular tube surface (60), an open adhesive placement recess (70) is constructed in the direction parallel to the optical axis of an imaging optical system (28) by a center surface (66), side surfaces (68) upstanding from both sides of the center surface (66), an outer surface (58), and the inner peripheral surface of the coil (52). The gate (72) is located at the center surface (66) of the adhesive placement recess (70). When an adhesive (B) is placed in the adhesive placement recess (74), an outer peripheral portion of the lens holding member (30) and an inner peripheral portion of the coil (52) are bonded to each other, and the adhesive (B) embeds the gate (72) therein. The camera module is advantageous in that production of dust from the gate is effectively prevented without requiring the use of a special processing process.
(FR)Un élément de support de lentille (30) est moulé par disposition d'une résine synthétique fondue dans une cavité de produit à partir d'une entrée de moule, et une partie correspondant à l'entrée de moule au moment du moulage reste pour constituer une porte (72). Lorsqu'un enroulement (52) est monté sur une surface de tube circulaire arrière (60), une cavité de disposition d'adhésif ouverte (70) est construite dans la direction parallèle à l'axe optique d'un système optique d'imagerie (28) par une surface centrale (66), des surfaces latérales (68) s'étendant à la verticale à partir des deux côtés de la surface centrale (66), une surface externe (58) et la surface périphérique interne de l'enroulement (52). La porte (72) se situe au niveau de la surface centrale (66) de la cavité de disposition d'adhésif (70). Lorsqu'un adhésif (B) est placé dans la cavité de disposition d'adhésif (74), une partie périphérique externe de l'élément de support de lentille (30) et une partie périphérique interne de l'enroulement (52) sont liées l'une à l'autre, et l'adhésif (B) englobe la porte (72). Le module d'appareil photo est avantageux par le fait que la production de poussière à partir de la porte est empêchée de façon efficace sans nécessiter l'utilisation d'un traitement spécial.
(JA) レンズ保持部材(30)は、溶融状態の合成樹脂が金型のゲートから製品キャビティに充填されることで成形され、成形時の金型のゲートに対応する箇所がゲート部(72)として残存している。後部円筒面(60)へのコイル(52)の装着により、中央面(66)と、中央面(66)の両側から起立する側面(68)と、外面(58)と、コイル(52)の内周面とにより、撮像光学系(28)の光軸と平行する方向に開放状の接着剤充填用凹部(70)が構成される。接着剤充填用凹部(70)の中央面(66)に、ゲート部(72)が位置している。接着剤充填用凹部(74)に接着剤Bを充填することによりレンズ保持部材(30)の外周部分とコイル(52)の内周部分とが接着され、接着剤Bによりゲート部(72)が該接着剤B中に埋設される。これらにより、特殊な処理工程を必要とせずにゲート部からの発塵を効果的に防止する上で有利なカメラモジュールを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)