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1. (WO2009110136) SUBSTRAT DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CÂBLAGE MULTICOUCHE ET SUBSTRAT À CÂBLAGE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/110136    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/069689
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 29.10.2008
CIB :
G09F 9/30 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1343 (2006.01)
Déposants : Sharp Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka, 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
MORIWAKI, Hiroyuki [JP/--]; (US Seulement)
Inventeurs : MORIWAKI, Hiroyuki;
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; MT-2 BLDG., 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka, 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-053779 04.03.2008 JP
Titre (EN) DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, DISPLAY DEVICE, METHOD FOR FORMING MULTI-LAYER WIRING, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CÂBLAGE MULTICOUCHE ET SUBSTRAT À CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 表示装置用基板、その製造方法、表示装置、多層配線の形成方法及び多層配線基板
Abrégé : front page image
(EN)It is possible to provide a display device substrate, a method for manufacturing the display device substrate, a display device, a method for forming multi-layer wiring, and a multi-layer wiring substrate enabling a micro process of wiring, suppression of a connection defect, and improvement of reliability of a display device. The display device substrate includes: a terminal unit having, on an insulation substrate (21), a connection terminal (26) for making a connection with other external connection part (70) or a peripheral circuit region having a peripheral circuit (29). The display device substrate has an organic/inorganic film-layeredbody obtained by layering an inorganic insulation film (41a) directly on an organic insulation film (51a).
(FR)L'invention permet d'obtenir un substrat de dispositif d'affichage, un procédé de fabrication du substrat de dispositif d'affichage, un dispositif d'affichage, un procédé pour former un câblage multicouche et un substrat à câblage multicouche permettant un microprocédé de câblage, la suppression d'un défaut de connexion et l'amélioration de la fiabilité d'un dispositif d'affichage. Le substrat de dispositif d'affichage comprend : une unité de borne ayant, sur un substrat d'isolation (21), une borne de connexion (26) pour établir une connexion avec un autre composant de connexion externe (70) ou une région de circuit périphérique ayant un circuit périphérique (29). Le substrat de dispositif d'affichage a un corps stratifié à films organique/inorganique obtenu par stratification d'un film d'isolation inorganique (41a) directement sur un film d'isolation organique (51a).
(JA)本発明は、配線の微細加工や接続不良の抑制、表示装置の信頼性の向上が可能である表示装置用基板、その製造方法、表示装置、多層配線の形成方法及び多層配線基板を提供する。本発明は、絶縁基板(21)上に、他の外部接続部品(70)を接続するための接続端子(26)が設けられた端子部と、周辺回路(29)が設けられた周辺回路領域との少なくとも一方を備える表示装置用基板であって、上記表示装置用基板は、有機絶縁膜(51a)の直上に無機絶縁膜(41a)が積層された有機・無機膜積層体を有する表示装置用基板である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)