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1. (WO2009109391) COMPOSITION ADHÉSIVE NON PHOTOSENSIBLE SANS GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE PIÈCE À TRAVAILLER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/109391    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/001605
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 27.02.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.12.2009    
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), C23F 11/14 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20 10553 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
SPARING, Christian [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LUETZOW, Norbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
TEWS, Dirk [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
THOMS, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SPARING, Christian; (DE).
LUETZOW, Norbert; (DE).
TEWS, Dirk; (DE).
THOMS, Martin; (DE)
Mandataire : BRESSEL, Burkhard; Bressel und Partner Park Kolonnaden Potsdamer Platz 10 10785 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
08075181.1 07.03.2008 EP
Titre (EN) NON-ETCHING NON-RESIST ADHESION COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING A WORK PIECE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE NON PHOTOSENSIBLE SANS GRAVURE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE PIÈCE À TRAVAILLER
Abrégé : front page image
(EN)To achieve good adherence of a resist coating, more specifically a photo imageable resist coating, to a copper base while ensuring that the copper base being very thin is not compromised, a non-etching non-resist composition for the treatment of the copper base is provided, said composition comprising at least one adhesion agent selected from the group comprising (i) heterocyclic compounds comprising at least one thiol moiety and (ii) quaternary ammonium polymers having the following general chemical formula: {N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)- C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n 2n X-, with R1, R2, R3, R4, R5, Y and X- being defined as claimed.
(FR)Afin d’obtenir une bonne adhérence d'un enduit de réserve, plus particulièrement d'un enduit de réserve photosensible, sur une base de cuivre, tout en s'assurant que la base de cuivre, qui est très mince, n'est pas mise en danger, une composition non photosensible sans gravure destinée au traitement de la base de cuivre est fournie, ladite composition comprenant au moins un agent d'adhérence sélectionné dans le groupe constitué par (i) des composés hétérocycliques qui comprennent au moins un groupe fonctionnel thiol et (ii) des polymères d’ammonium quaternaire qui présentent la formule chimique générale suivante : {N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)- C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n 2n X- ; R1, R2, R3, R4, R5, Y et X- étant définis selon les revendications.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)