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1. WO2009109089 - MICROPHONE À MICROCAPACITÉ

Numéro de publication WO/2009/109089
Date de publication 11.09.2009
N° de la demande internationale PCT/CN2008/072313
Date du dépôt international 10.09.2008
CIB
H04R 19/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
01caractérisés par l'utilisation d'électrets
H04R 19/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
H04R 1/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
02Casings; Cabinets ; ; Supports therefor;; Mountings therein
04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
H04R 1/06
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
Déposants
  • 歌尔声学股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN] (AllExceptUS)
  • 王显彬 WANG, Xianbin [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 党茂强 DANG, Maoqiang [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 王 玉良 WANG, Yuliang [CN]/[CN] (UsOnly)
  • 姜滨 JIANG, Bin [CN]/[CN] (UsOnly)
Inventeurs
  • 王显彬 WANG, Xianbin
  • 党茂强 DANG, Maoqiang
  • 王 玉良 WANG, Yuliang
  • 姜滨 JIANG, Bin
Mandataires
  • 北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW
Données relatives à la priorité
200810014687.901.03.2008CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) A MICRO CAPACITIVE MICROPHONE
(FR) MICROPHONE À MICROCAPACITÉ
(ZH) 微型电容式传声器
Abrégé
(EN)
A micro capacitive microphone has a protecting structure. The protecting structure comprises a circuit board substrate (3) installed with electronic components, a circuit board frame (2) and a soleplate (1). A capacitor component is mounted within a protecting structure for acoustical-electrical conversion. An acoustical hole (12) for collecting an acoustical signal is formed on the protecting structure, and an electrode (7) of the capacitor component is electrically connected to the circuit board substrate (3) via a circuit on the soleplate (1) and the circuit board frame (2). Another electrode (5) of the capacitor component is electricallyconnected to the circuit board substrate (3) via an elastic sheet metal (4). The elastic sheet (4) comprises a frame (41) connected the circuit board substrate and a foot (43) elastic connected the capacitor component. The frame (41) of the elastic sheet surrounds the electronic components mounted on the circuit board substrate.
(FR)
La présente invention concerne un microphone à microcapacité doté d'une structure de protection. La structure de protection comprend un substrat de carte de circuit imprimé (3) pourvu de composants électroniques, un cadre de carte de circuit imprimé (2) et une semelle (1). Un composant de condensateur est fixé à l'intérieur d'une structure de protection pour la conversion électroacoustique. Un trou acoustique (12) permettant de recueillir un signal acoustique est formé sur la structure de protection, et une électrode (7) du composant de condensateur est branchée électriquement au substrat de carte de circuit imprimé (3) via un circuit positionné sur la semelle (1) et le cadre de carte de circuit imprimé (2). Une autre électrode (5) du composant de condensateur est branchée électriquement au substrat de carte de circuit imprimé (3) via un métal stratifié élastique (4). La feuille élastique (4) comprend un cadre (41) relié au substrat de la carte de circuit imprimé et un pied (43) relié de façon élastique au composant de condensateur. Le cadre (41) de la feuille élastique entoure les composants électroniques fixés sur le substrat de carte de circuit imprimé.
Également publié en tant que
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