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1. (WO2009108801) SUBSTRATS COMPOSITES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRO-OPTIQUES À FILM MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108801    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/035326
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
H01L 31/042 (2006.01)
Déposants : SUNLIGHT PHOTONICS INC. [US/US]; 600 Corporate Court Suite C South Plainfield, NJ 07080 (US) (Tous Sauf US).
FROLOV, Sergey [US/US]; (US) (US Seulement).
CYRUS, Michael [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FROLOV, Sergey; (US).
CYRUS, Michael; (US)
Mandataire : MAYER, Stuart, H.; Mayer & Williams, 251 North Avenue West, 2nd Floor, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
12/038,871 28.02.2008 US
Titre (EN) COMPOSITE SUBSTRATES FOR THIN FILM ELECTRO-OPTICAL DEVICES
(FR) SUBSTRATS COMPOSITES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRO-OPTIQUES À FILM MINCE
Abrégé : front page image
(EN)An electro-optic device includes at least one electro-optic module having first and second conductive layers and at least first and second semiconductor layers disposed between the conductive layers. At least one optically transparent, electrically insulating base substrate is disposed on the module. The base substrate has a plurality of grooves disposed therein and an electrically conducting material filling the grooves. Electrical contact is established between the conducting material and at least one of the conducting layers of the module.
(FR)L'invention concerne un dispositif électro-optique ayant au moins un module électro-optique à première couche conductrice et seconde couche conductrice et au moins à première couche en semi-conducteurs et à seconde couche en semi-conducteurs entre les deux couches conductrices. Au moins un substrat de base à transparence optique et isolation électrique se trouve sur le module, et ce substrat est parcouru par une pluralité de rainures, qui sont remplies de matériau conducteur. Un contact électrique est établi entre le matériau conducteur et au moins une des couches conductrices du module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)