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1. (WO2009108800) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LA FABRICATION DE SUBSTRATS COMPOSITES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRO-OPTIQUES À FILM MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108800    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/035322
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
H01L 31/042 (2006.01)
Déposants : SUNLIGHT PHOTONICS INC. [US/US]; 600 Corporate Court, Suite C, South Plainfield, New Jersey 07080 (US) (Tous Sauf US).
FROLOV, Sergey [US/US]; (US) (US Seulement).
CYRUS, Michael [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FROLOV, Sergey; (US).
CYRUS, Michael; (US)
Mandataire : MAYER, Stuart H.; Mayer & Williams, 251 North Avenue West, 2nd Floor, Westfield, New Jersey 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
12/038,893 28.02.2008 US
Titre (EN) METHOD AND APPARTUS FOR FABRICATING COMPOSITE SUBSTRATES FOR THIN FILM ELECTRO-OPTICAL DEVICES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LA FABRICATION DE SUBSTRATS COMPOSITES POUR DISPOSITIFS ÉLECTRO-OPTIQUES À FILM MINCE
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for producing an electro-optic device having at least one optically transparent conducting layer with low electrical resistance. The method includes providing a composite substrate that includes an optically transparent and electrically insulating base substrate and an electrically conducting grid disposed in grooves located in the base substrate. Also provided is an electro-optical module having at least one transparent conducting layer. The composite substrate is attached onto the electro-optic module such that electrical contact is established between the grid and the transparent conducting layer of the electro-optic module.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de dispositif électro-optique ayant au moins une couche conductrice à transparence optique et faible résistance électrique, qui consiste à fournir un substrat composite incluant un substrat de base à transparence optique et isolation électrique et une grille conductrice située dans des rainures qui parcourent le substrat de base. On décrit aussi un module électro-optique ayant au moins une couche conductrice transparente. Le substrat composite est fixé sur le module électro-optique de sorte qu'un contact électrique soit établi entre la grille et la couche conductrice transparente du module
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)