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1. (WO2009108404) ASSEMBLAGE DE STRUCTURES DE BAS EN HAUT SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108404    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/030724
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 12.01.2009
CIB :
B82B 3/00 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : THE PENN STATE RESEARCH FOUNDATION [US/US]; 304 Old Main University Park, PA 16802 (US) (Tous Sauf US).
MAYER, Theresa, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
KEATING, Christine, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
LI, Mingwei [CN/US]; (US) (US Seulement).
MORROW, Thomas [US/US]; (US) (US Seulement).
KIM, Jaekyun [KP/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MAYER, Theresa, S.; (US).
KEATING, Christine, D.; (US).
LI, Mingwei; (US).
MORROW, Thomas; (US).
KIM, Jaekyun; (US)
Mandataire : WATHEN, Douglas, L.; (US)
Données relatives à la priorité :
12/351,509 09.01.2009 US
61/116,922 21.11.2008 US
61/020,429 11.01.2008 US
Titre (EN) BOTTOM-UP ASSEMBLY OF STRUCTURES ON A SUBSTRATE
(FR) ASSEMBLAGE DE STRUCTURES DE BAS EN HAUT SUR UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)Examples of the present invention include methods of assembling structures, such as na- nostructures, at predetermined locations on a substrate. A voltage between spaced-apart electrodes supported by substrate attracts the structures to the substrate, and positional registration can be provided the substrate using topographic features such as wells. Examples of the present invention also include devices, such as electronic and optoelectronic devices, prepared by such methods.
(FR)Des exemples de la présente invention concernent des procédés d’assemblage de structures, telles que des nanostructures, en des emplacements prédéterminés sur un substrat. Une tension entre des électrodes espacées portées par un substrat attire les structures vers le substrat et un enregistrement des positions peut être réalisé, le substrat utilisant des caractéristiques topographiques comme des puits. Des exemples la présente invention comprennent également des dispositifs tels que des dispositifs électroniques et optoélectroniques préparés par de tels procédés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)