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1. (WO2009108337) COMMANDE DE DEL INTÉGRÉE POUR DOUILLE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108337    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/001222
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
F21K 99/00 (2010.01), F21V 23/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 1050 Westlakes Drive, Berwyn, PA 19312 (US) (Tous Sauf US).
GINGRICH, Charles, Raymond, III. [US/US]; (US) (US Seulement).
DAILY, Christopher, George [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GINGRICH, Charles, Raymond, III.; (US).
DAILY, Christopher, George; (US)
Mandataire : STROUD, Adam, L.; Tyco Electronics Technology Resources, Inc., 4550 New Linden Hill Road, Suite 140, Wilmington, DE 19808 (US)
Données relatives à la priorité :
61/032,317 28.02.2008 US
12/372,823 18.02.2009 US
Titre (EN) INTEGRATED LED DRIVER FOR LED SOCKET
(FR) COMMANDE DE DEL INTÉGRÉE POUR DOUILLE À DEL
Abrégé : front page image
(EN)A mounting assembly (10) for supporting an LED (28) in a lighting fixture. A first substrate (16) containing the LED (28) has contact pads (19) in electrical communication with the LED (28). A contact carrier (13) has a plurality of contacts (36) that correspond with the contact pads (19) of the first substrate (16). A second substrate (20) has electronic components (23, 42) to power the LED (28). A first contact arrangement on the second substrate (20) engages the integral electrical contact portions (36) of the contact carrier (13), and a second contact arrangement provides external connections to the electronic components (23, 42). A heat sink portion (18) is engaged in thermal contact with the contact carrier (13) and the first substrate (16). The heat sink portion (18) includes finned members (31) for dissipation of heat generated by the LED (28) disposed within the heat sink portion (18). A slot (33) is provided in the heat sink projecting axially of the heat sink portion (18), for receiving and securing the second substrate (20).
(FR)L'invention porte sur un ensemble de montage (10) pour supporter une diode électroluminescente (DEL) (28) dans un appareil d'éclairage. Un premier substrat (16) contenant la DEL (28) comporte des patins de contact (19) en communication électrique avec la DEL (28). Un support de contact (13) a une pluralité de contacts (36) qui correspondent aux patins de contact (19) du premier substrat (16). Un second substrat (20) a des composants électroniques (23, 42) pour alimenter en énergie la DEL (28). Un premier agencement de contact sur le second substrat (20) coopère avec les parties de contact électrique intégrées (36) du support de contact (13), et un second dispositif de contact assure des connexions externes aux composants électroniques (23, 42). Une partie dissipateur thermique (18) vient en contact thermique avec le support de contact (13) et le premier substrat (16). La partie dissipateur thermique (18) comprend des éléments à ailettes (31) pour une dissipation de la chaleur générée par la DEL (28) disposée à l'intérieur de la partie dissipateur thermique (18). Une fente (33) est disposée dans le dissipateur thermique et fait saillie axialement par rapport à la partie dissipateur thermique (18), pour recevoir et fixer le second substrat (20).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)