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1. (WO2009108336) MATRICES POUR FABRIQUER DES SUBSTRATS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE MATRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108336    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/001220
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 25.02.2009
CIB :
B23H 9/10 (2006.01), B28B 3/20 (2006.01), B29C 47/20 (2006.01)
Déposants : CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza, Corning, NY 14831 (US) (Tous Sauf US).
FOLMAR, David, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
HUMPHREY, Mark, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
SEYLER, Shane, D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FOLMAR, David, W.; (US).
HUMPHREY, Mark, L.; (US).
SEYLER, Shane, D.; (US)
Mandataire : SANTANDREA, Robert, P.; Corning Incorporated, Intellectual Property Department, SP-TI-3-1, Corning, NY 14831 (US)
Données relatives à la priorité :
61/067,393 28.02.2008 US
Titre (EN) DIES FOR MANUFACTURING SUBSTRATES AND METHODS OF DIE FABRICATION
(FR) MATRICES POUR FABRIQUER DES SUBSTRATS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE MATRICE
Abrégé : front page image
(EN)Method of manufacturing extrusion dies for manufacturing substrates with peripheral strengthening are manufactured by plunge EDM machining a solid material and subsequently forming slots by wire EDM slot machining.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication de matrices d'extrusion pour fabriquer des substrats comportant un renforcement périphérique, lesquelles matrices d'extrusion sont fabriquées par usinage par électroérosion par immersion d'un matériau solide et formation ultérieure de fentes par usinage de fente par électroérosion par fil.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)