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1. (WO2009107986) COMPOSITION DE PÂTE AQUEUSE POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2009/107986 N° de la demande internationale : PCT/KR2009/000917
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
C09G 1/02 (2006.01) ,H01L 21/302 (2006.01)
Déposants : SHIN, Dong-Mok[KR/KR]; KR (UsOnly)
CHOI, Eun-Mi[KR/KR]; KR (UsOnly)
CHO, Seung-Beom[KR/KR]; KR (UsOnly)
HA, Hyun-Chul[KR/KR]; KR (UsOnly)
LG CHEM, LTD.[KR/KR]; 20, Yoido-dong Youngdungpo-gu Seoul 150-721, KR (AllExceptUS)
Inventeurs : SHIN, Dong-Mok; KR
CHOI, Eun-Mi; KR
CHO, Seung-Beom; KR
HA, Hyun-Chul; KR
Mandataire : YOU ME PATENT & LAW FIRM; Seolim Bldg., 649-10 Yoksam-dong, Kangnam-ku Seoul 135-080, KR
Données relatives à la priorité :
10-2008-001910329.02.2008KR
10-2009-000909905.02.2009KR
Titre (EN) AN AQUEOUS SLURRY COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD
(FR) COMPOSITION DE PÂTE AQUEUSE POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to an aqueous slurry composition for chemical mechanical polishing that can show good polishing rate to the target layer, and yet has a high polishing selectivity and can maintain superior surface condition of the target layer after polishing, and a chemical mechanical polishing method. The aqueous slurry composition for chemical mechanical polishing (CMP) includes abrasives; an oxidant; a complexing agent; and a polymeric additive including at least one selected from the group consisting of a polypropyleneoxide, a propyleneoxide-ethyleneoxide copolymer, and a compound represented by Chemical Formula 1.
(FR) La présente invention concerne une composition de pâte aqueuse pour polissage chimico-mécanique. La composition selon l’invention peut présenter un bon taux de polissage de la surface cible, tout en ayant une sélectivité de polissage élevée. Elle est capable de conserver un état de surface supérieur de la couche cible après le polissage. L’invention concerne également un procédé de polissage chimico-mécanique. La composition de pâte aqueuse pour polissage chimico-mécanique (CMP) comprend des abrasifs; un oxydant; un agent complexant; et un additif polymère incluant au moins un additif choisi dans le groupe constitué d’un oxyde de polypropylène, d’un copolymère oxyde de propylène-oxyde d’éthylène et d’un composé représenté par la formule chimique 1.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)