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1. (WO2009107940) MICROPHONE À EMPILEMENT POURVU D'UN BLOC DE TRAITEMENT DE SIGNAL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107940    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/000695
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 13.02.2009
CIB :
H04R 19/04 (2006.01)
Déposants : SILICONFILE TECHNOLOGIES INC. [KR/KR]; 19F, Daechi Bldg., #891, Daechi-dong, Gangnam-gu Seoul 135-738 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Byoung Su [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Byoung Su; (KR)
Mandataire : LEE, Cheol Hee; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0018083 28.02.2008 KR
Titre (EN) STACKED MICROPHONE WITH SIGNAL PROCESSING BLOCK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MICROPHONE À EMPILEMENT POURVU D'UN BLOC DE TRAITEMENT DE SIGNAL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 신호처리블록을 구비하는 적층형 마이크로폰과 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a microphone and method for manufacturing same, and more particularly to a stacked microphone in which a microphone is stacked on a semiconductor substrate on which a signal processing block is formed through a CMOS process, and a manufacturing method for same. The stacked microphone having a signal processing block and the method for manufacturing same according to the present invention are advantageous in that the signal generated from the microphone by the vibration of a diaphragm is processed into a desired form by the signal processing block arranged beneath the microphone to improve resistance against noises from the outside as compared to the case wherein a microphone and a signal processor are arranged separately. In addition, the signal can be output into a desired form even without using a separate signal processor. Further, the invention is advantageous in that the manufacturing cost and the size of the microphone can be reduced by using a CMOS process.
(FR)La présente invention concerne un microphone et son procédé de fabrication et, plus particulièrement, un microphone à empilement empilé sur un substrat à semi-conducteurs sur lequel un bloc de traitement de signal est formé par un processus CMOS, et son procédé de fabrication. Selon la présente invention, le microphone empilé comprenant un bloc de traitement de signal et son procédé de fabrication sont avantageux en ce que le signal généré par le microphone par la vibration d'un diaphragme est traité sous forme désirée par le bloc de traitement de signal disposé en dessous du microphone pour améliorer la résistance contre les bruits extérieurs par rapport à la configuration dans laquelle un microphone et un processeur de signal sont séparés. Le signal peut, de plus, être généré sous forme désirée, y compris sans utiliser de processeur de signal séparé. En outre, l'invention est avantageuse en ce que le coût de fabrication et la taille du microphone peuvent être réduits à l'aide d'un processus CMOS.
(KO)본 발명은 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 CMOS 공정에 의해 신호처리블록이 형성된 반도체 기판의 상부에 마이크로폰이 적층되어 있는 신호처리블록을 구비하는 적층형 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신호처리블록을 구비하는 적층형 마이크로폰 및 그 제조방법에 의하면 진동판의 진동에 의하여 적층형 마이크로폰에서 발생된 신호가 하부에 위치하는 신호처리블록에서 필요한 형태로 가공되어 출력되므로, 마이크로폰과 신호처리장치가 별도로 있는 경우에 비하여 외부의 잡음에 강하며, 별도의 신호처리장치 없이 원하는 형태의 신호로 출력할 수 있으며, 마이크로폰을 제작하는데 있어서 CMOS의 공정을 사용함으로써 제작비용이 낮으며 소형으로 제작이 가능하다는 장점이 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)