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1. (WO2009107760) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107760    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053636
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 27.02.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1048315 (JP) (Tous Sauf US).
NARAHASHI, Hirohisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOTA, Tadahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NARAHASHI, Hirohisa; (JP).
NAKAMURA, Shigeo; (JP).
YOKOTA, Tadahiko; (JP)
Mandataire : TAKASHIMA, Hajime; Meiji Yasuda Seimei Osaka Midosuji Bldg., 1-1, Fushimimachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410044 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-046318 27.02.2008 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a process for producing a multilayer printed wiring board that can realize the formation of a conductor layer possessing excellent peel strength on a surface of a flat insulating layer and can realize excellent micro wiring formation. The production process comprises the following steps (A) to (E): (A) stacking a film with a metal film, comprising a metal film layer provided on a support layer, on an inner layer circuit board through a curable resin composition layer, or stacking an adhesive film with a metal film, comprising a curable resin composition layer provided on the metal film layer in the film with a metal film, onto an inner layer circuit board, (B) curing the curable resin composition layer to form an insulating layer, (C) removing the support layer, (D) removing the metal film layer, and (E) forming a metal film layer on a surface of the insulating layer by electroless plating.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche qui peut permettre d'obtenir la formation d'une couche conductrice possédant une excellente résistance au pelage sur une surface d'une couche isolante plate et qui peut permettre d'obtenir une excellente formation de microcâblage. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes (A) à (E) consistant à : (A) empiler un film avec un film métallique, comprenant une couche de film métallique disposée sur une couche de support, sur une carte de circuit de couche interne grâce à une couche de composition de résine durcissable, ou empiler un film adhésif avec un film métallique, comprenant une couche de composition de résine durcissable disposée sur la couche de film métallique dans le film avec un film métallique, sur une carte de circuit de couche interne, (B) durcir la couche de composition de résine durcissable pour former une couche isolante, (C) retirer la couche de support, (D) retirer la couche de film métallique, et (E) former une couche de film métallique sur une surface de la couche isolante par dépôt autocatalytique.
(JA) 平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 以下の工程(A)~(E)を含む多層プリント配線板の製造方法; (A)支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、 (B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、 (C)支持体層を除去する工程、 (D)金属膜層を除去する工程、及び (E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)