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1. (WO2009107747) CARTE DE CÂBLAGE ET CARTE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107747    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053602
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 26.02.2009
CIB :
G01R 1/073 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa, 2360004 (JP) (Tous Sauf US).
KAZAMA, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAYAMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAJI, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Kohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAZAMA, Toshio; (JP).
NAKAYAMA, Hiroshi; (JP).
MIYAJI, Shinya; (JP).
SUZUKI, Kohei; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-050888 29.02.2008 JP
Titre (EN) WIRING BOARD AND PROBE CARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET CARTE SONDE
(JA) 配線基板およびプローブカード
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a wiring board which has fine pitch wiring and has a thermal expansion coefficient close to that of silicon. A probe card provided with such wiring board is also provided. The probe card is provided with the wiring board, which has a ceramic substrate having a thermal expansion coefficient of 3×10-6 to 5×10-6/°C and one or a plurality of thin film wiring sheets laminated on one surface of the ceramic substrate. The probe card is also provided with a probe head, wherein a plurality of conductive probes are arranged, corresponding to wiring of the thin film wiring sheet, each probe is separately prevented from being removed and held with the both ends outside, and one end of each probe is laminated on the wiring board in a state where the one end is in contact with the thin film wiring sheet.
(FR)L'invention porte sur une carte de câblage qui a un câblage de pas fin et a un coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium. L'invention porte également sur une carte sonde comportant une telle carte de câblage. La carte sonde comporte la carte de câblage, laquelle possède un substrat en céramique dont le coefficient de dilatation thermique est de 3 × 10-6 à 5 × 5 × 10-6/°C, et une ou plusieurs feuilles de câblage en film mince stratifiées sur une surface du substrat en céramique. La carte sonde comporte également une tête de sonde, dans laquelle une pluralité de sondes conductrices sont agencées, en correspondance avec le câblage de la feuille de câblage en film mince, le retrait et le maintien de chaque sonde avec les deux extrémités à l'extérieur étant séparément empêché, et une extrémité de chaque sonde étant stratifiée sur la carte de câblage dans un état dans lequel l'extrémité est en contact avec la feuille de câblage en film mince.
(JA) 微細なピッチの配線が可能であり、シリコンの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する配線基板および当該配線基板を備えたプローブカードを提供する。この目的のため、熱膨張係数が3×10-6~5×10-6/°Cであるセラミックス基板と、セラミックス基板の一方の表面に積層された一または複数の薄膜配線シートとを有する配線基板と、導電性の複数のプローブを薄膜配線シートの配線に対応させて配置するとともに各プローブの両端を表出させた状態で個別に抜け止めして保持し、各プローブの一端が薄膜配線シートと接触した状態で前記配線基板に積層されたプローブヘッドと、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)