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1. (WO2009107538) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107538    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/052874
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 19.02.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.10.2009    
CIB :
B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), G02B 26/10 (2006.01)
Déposants : TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (Tous Sauf US).
KOMIYA, Tomoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HISANO, Hirohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Akio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKUNO, Tomoya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOMIYA, Tomoki; (JP).
HISANO, Hirohiko; (JP).
SATO, Akio; (JP).
OKUNO, Tomoya; (JP)
Mandataire : ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-051359 29.02.2008 JP
Titre (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser processing device (11) is provided with a first shift mechanism (31) composed of a first transparent member (41) having a first incident surface (43) and a first exit surface (44) which are parallel to each other and of a first motor (42) for causing the first transparent member (41) to pivot about a first pivot axis, and the first shift mechanism (31) shifts to a first direction a laser beam (L) exited from the first exit surface (44) in a direction parallel to a beam incident on the first incident surface (43). The laser processing device (11) is also provided with a second shift mechanism (32) composed of a first transparent member (46) having a second incident surface (48) and a second exit surface (49) which are parallel to each other and of a second motor (47) for causing the second transparent member (46) to pivot about a second pivot axis, and the second shift mechanism (32) shifts to a second direction a laser beam (L) exited from the second exit surface (49) in a direction parallel to a beam incident on the second incident surface (48). A beam collecting lens (22) collects the laser beam (L) shifted by the second shift mechanism (32) and processes work (W1). The construction allows the taper angle of a hole formed by laser processing to be adjusted as desired.
(FR)L'invention concerne un dispositif de traitement au laser (11) doté d'un premier mécanisme d'embrayage (31) composé d'un premier élément transparent (41), ayant une première surface incidente (43) et une première surface de sortie (44) parallèles l'une à l'autre, et un premier moteur (42), destiné à faire pivoter le premier élément transparent (41) autour d'un premier axe de pivotement et destiné à entraîner le premier mécanisme d'embrayage (31) de sorte qu'il décale, dans une première direction, un faisceau laser (L) sortant de la première surface de sortie (44), dans une direction parallèle à un faisceau incident sur la première surface incidente (43). Le dispositif de traitement au laser (11) est également doté d'un second mécanisme d'embrayage (32) composé d'un premier élément transparent (46) ayant une seconde surface incidente (48) et une seconde surface de sortie (49) parallèles l'une à l'autre et d'un second moteur (47), destiné à faire pivoter le second élément transparent (46) autour d'un second axe de pivotement et destiné à entraîner le second mécanisme d'embrayage (32) de sorte qu'il décale, dans une seconde direction, un faisceau laser (L) sortant de la seconde surface de sortie (49) dans une direction parallèle à un faisceau incident sur la seconde surface incidente (48). Une lentille de recueil de faisceau (22) recueille le faisceau laser (L) décalé par le second mécanisme d'embrayage (32) et traite la pièce à usiner (W1). La construction permet d'ajuster à discrétion l'angle de conicité d'un trou formé par le traitement au laser.
(JA) レーザ加工装置11は、互いに平行な第1入射面43及び第1出射面44を有する第1透明部材41と、第1回動軸を中心として第1透明部材41を回動させる第1モータ42とを有し、第1入射面43の入射光と平行に第1出射面44から出射されるレーザ光Lを第1方向へシフトさせる第1シフト機構31を備える。レーザ加工装置11はまた、互いに平行な第2入射面48及び第2出射面49を有する第2透明部材46と、第2回動軸を中心にして第2透明部材46を回動させる第2モータ47とを有し、第2入射面48の入射光と平行に第2出射面49から出射されるレーザ光Lを第2方向へシフトさせる第2シフト機構32を備える。そして、第2シフト機構32によりシフトされたレーザ光Lを集光レンズ22が集光し、ワークW1を加工する。この構成によりレーザ加工により形成される孔のテーパ角が自在に制御できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)