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1. (WO2009107498) POUDRE D'ALLIAGE SB-TE POUR FRITTAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LA POUDRE, ET CIBLE FRITTÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107498    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/052511
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 16.02.2009
CIB :
B22F 1/00 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : Nippon Mining & Metals Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAHASHI, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAHASHI, Hideyuki; (JP)
Mandataire : OGOSHI, Isamu; OGOSHI International Patent Office, Daini-Toranomon Denki Bldg., 5F, 3-1-10 Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-044405 26.02.2008 JP
Titre (EN) SB-TE ALLOY POWDER FOR SINTERING, PROCESS FOR PRODUCTION OF THE POWDER, AND SINTERED TARGET
(FR) POUDRE D'ALLIAGE SB-TE POUR FRITTAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LA POUDRE, ET CIBLE FRITTÉE
(JA) 焼結用Sb-Te系合金粉末及び同粉末の製造方法並びに焼結体ターゲット
Abrégé : front page image
(EN)An Sb-Ti alloy powder for sintering, characterized by consisting of particles having a mean particle diameter of 0.1 to 200μm and by having an oxygen content of 1000wtppm or below; and a sintered target made of an Sb-Te alloy, characterized by an oxygen content of 1000wtppm or below, a bending strength of 50MPa or above, and a relative density of 99% or above. The sintered target has a uniform and refined structure, and is inhibited from cracking and from arcing in sputtering by virtue of the structure. Further, the surface unevenness caused by sputter erosion is reduced, whereby a high-quality Sb-Te alloy sputtering target can be obtained.
(FR)L'invention concerne une poudre d'alliage Sb-Ti pour le frittage, caractérisée en ce qu'elle comprend des particules ayant un diamètre moyen de particule de 0,1 à 200 μm et également caractérisée par une teneur en oxygène de 1000 wtppm ou moins; et une cible frittée constituée d'un alliage Sb-Te, caractérisée par une teneur en oxygène de 1000 wtppm ou moins, une résistance à la flexion de 50 MPa ou plus, et une densité relative de 99 % ou plus. La cible frittée a une structure uniforme et affinée, et elle est empêchée de se fissurer et de se courber pendant la pulvérisation grâce à la structure. En outre, l'irrégularité de la surface causée par l'érosion de la pulvérisation est réduite, permettant d'obtenir une cible de pulvérisation en alliage Sb-Te de grande qualité.
(JA) 平均粒径が0.1~200μmの粉末からなり、酸素含有量が1000wtppm以下であることを特徴とする焼結用Sb-Te系合金粉末及びSb-Te系合金からなる焼結体ターゲットであって、酸素含有量が1000wtppm以下、抗折力が50MPa以上、相対密度が99%以上であることを特徴とするSb-Te系合金からなる焼結体ターゲット。Sb-Te系合金スパッタリングターゲット組織の均一と微細化を図り、焼結ターゲットのクラック発生を抑制し、スパッタリング時にアーキングの発生を防止する。また、スパッタエロージョンによる表面の凹凸を減少させ、良好な品質のSb-Te系合金スパッタリングターゲットを得る。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)