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1. (WO2009107346) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107346    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/000738
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 20.02.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
KONDO, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMIYATANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDO, Masayoshi; (JP).
KOMIYATANI, Toshio; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-048986 29.02.2008 JP
2008-048989 29.02.2008 JP
2008-104200 14.04.2008 JP
2008-104208 14.04.2008 JP
2008-174429 03.07.2008 JP
2008-174430 03.07.2008 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路板および回路板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a circuit board, which has little outflow of an interlayer adhesive to be used for a multilayer lamination while keeping a connection reliability, and a method for manufacturing the circuit board. The circuit board (68) is characterized in that a first substrate (16) including a first base (12) and a conductor post (45) composed of a protruding portion (14) protruding from the first base (12) and a metallic cover layer (15) covering the protruding portion (14), and a second substrate (18) including a second base (19) and a conductor circuit (17) are laminated and adhered through an interlayer adhesive (13) and are alloyed at a junction face (43) between the metallic cover layer (15) and the conductor circuit (17), and in that the section, as viewed in the section of the junction face (43), of the metallic cover layer (15) is shaped to become wider from the junction face (43) of the conductor circuit (17) toward the first substrate (16).
(FR)La présente invention se rapporte à une carte de circuit imprimé, qui présente un petit échappement d'un adhésif de couche intermédiaire à utiliser pour une stratification multicouche tout en maintenant une fiabilité de connexion, et à un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé (68) se caractérise en ce qu'un premier substrat (16) comprenant une première base (12) et une borne conductrice (45) composée d'une partie en saillie (14) faisant saillie par rapport à la première base (12) et d'une couche de revêtement métallique (15) recouvrant la partie en saillie (14), et un second substrat (18) comprenant une seconde base (19) et un circuit conducteur (17) sont stratifiés et adhèrent par le biais d'un adhésif de couche intermédiaire (13) et sont alliés sur une face de jonction (43) entre la couche de revêtement métallique (15) et le circuit conducteur (17), et en ce que la section, telle que vue dans la section de la face de jonction (43), de la couche de revêtement métallique (15) est façonnée pour s'élargir depuis la face de jonction (43) du circuit conducteur (17) vers le premier substrat (16).
(JA) 接続信頼性を維持しつつ、多層積層に用いる層間接着剤の流れ出しが少ない回路板および回路板の製造方法を提供する。  回路板68は、第一の基材12と、第一の基材12より突出した突出部14および突出部14を覆う金属被覆層15から構成される導体ポスト45とを備える第一の基板16と、第二の基材19と、導体回路17とを備える第二の基板18と、が層間接着剤13を介して積層接着され、金属被覆層15と導体回路17との接合面43で合金化されるとともに、接合面43の断面視における金属被覆層15の断面形状は、導体回路17の接合面43から第一の基板16に向かって拡幅する形状であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)