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1. (WO2009107239) APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PURGE DE TUYAU ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107239    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/053682
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 29.02.2008
CIB :
H01L 21/31 (2006.01), C23C 16/455 (2006.01)
Déposants : YAMOTO, Hisayoshi [JP/JP]; (JP).
HITACHI KOKUSAI ELECTRIC, INC. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1018980 (JP) (Tous Sauf US).
HORII, Sadayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMOTO, Hisayoshi; (JP).
HORII, Sadayoshi; (JP)
Mandataire : USHIKI, Mamoru; 3rd Fl., Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PRODUCING APPARATUS AND METHOD OF PIPE PURGING THEREFOR
(FR) APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PURGE DE TUYAU ASSOCIÉ
(JA) 半導体製造装置及び半導体製造装置の配管パージ方法
Abrégé : front page image
(EN)A solution vaporizing CVD apparatus that ensures smooth pipe purging without pipe clogging. Solution vaporizing CVD apparatus (1) comprises a vaporizer (102); raw solution supply means (101) for supplying a raw solution to the vaporizer (102); a reaction chamber (103) for forming, according to a CVD technique, a thin film on a thin film forming object (108) with the use of a raw gas resulting from gasification of the raw solution with the use of the vaporizer (102); exhaust means (104) in communication with the reaction chamber (103); a vent line (131) for communication between the raw solution supply means (101) and the exhaust means (104); and a drain tank (132) provided along the vent line (131). The apparatus further comprises pressure control means (3) for controlling the pressure within the drain tank (132) to a pressure exceeding the vapor pressure of the solvent.
(FR)La présente invention concerne un appareil de dépôt en phase vapeur à vaporisation de solution qui garantit une purge de tuyau sans heurts et sans obturation du tuyau. L'appareil de dépôt en phase vapeur à vaporisation de solution (1) comprend un vaporisateur (102); des moyens d'alimentation en solution brute (101) destinés à distribuer une solution brute au vaporisateur (102); une chambre de réaction (103) destinée à former, selon une technique de dépôt en phase vapeur, un film mince sur un objet de formation de film mince (108) en utilisant un gaz brut qui résulte de la gazéification de la solution brute avec le vaporisateur (102); des moyens d'échappement (104) en communication avec la chambre de réaction (103); une conduite de ventilation (131) pour la communication entre les moyens d'alimentation en solution brute (101) et les moyens d'échappement (104); et un réservoir de vidange (132) prévu le long de la conduite de ventilation (131). L'appareil comprend en outre des moyens de régulation de pression (3) destinés à réguler la pression à l'intérieur du réservoir de vidange (132) à une pression qui dépasse la pression de vapeur du solvant.
(JA)配管を目詰まりさせることなく、円滑に配管パージを行なうことができる溶液気化式CVD装置を提供する。 溶液気化式CVD装置1は、気化器102と、前記気化器102に原料溶液を供給する原料溶液供給手段101と、前記気化器102で前記原料溶液をガス化した原料ガスを用いてCVD法により薄膜被形成物108に薄膜を形成する反応室103と、前記反応室103に連通された排気手段104と、前記原料溶液供給手段101と前記排気手段104とを連通するベントライン131と、前記ベントライン131に設けられたドレインタンク132とを備える。前記ドレインタンク132内の圧力を溶媒の蒸気圧を超える圧力に制御する圧力制御機構3を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)