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1. (WO2009107209) DISPOSITIF CHAUFFANT, DISPOSITIF DE MESURE ET PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE LA CONDUCTIVITÉ THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107209    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/053447
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 27.02.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.12.2009    
CIB :
H05B 3/20 (2006.01), G01N 25/18 (2006.01)
Déposants : MOLEX JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 5-4, Fukami-higashi 1-chome, Yamato-shi, Kanagawa 2428585 (JP) (Tous Sauf US).
KAGOSHIMA UNIVERSITY [JP/JP]; 21-24, Korimoto 1-chome, Kagoshima-shi, Kagoshima 8900065 (JP) (Tous Sauf US).
UEDA, Susumu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OSAWA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSURUTA, Katsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOTANI, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIZUTA, Kei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UEDA, Susumu; (JP).
OSAWA, Kenji; (JP).
TSURUTA, Katsuya; (JP).
KOTANI, Toshiaki; (JP).
MIZUTA, Kei; (JP)
Mandataire : YAMAGUCHI, Koichi; 2nd Floor, Kyohan Building 7, Kandanishiki-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEATER DEVICE, MEASURING DEVICE, AND METHOD OF ESTIMATING HEAT CONDUCTIVITY
(FR) DISPOSITIF CHAUFFANT, DISPOSITIF DE MESURE ET PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE LA CONDUCTIVITÉ THERMIQUE
(JA) ヒータ装置及び測定装置並びに熱伝導率推定方法
Abrégé : front page image
(EN)A heater device (1) comprises a heater substrate (3), heater thin-films (7) formed on the upper surface of the heater substrate (3) and power supply terminals (8) for supplying electric power to respective heater thin-films (7) independently from each other, and generates heat by electrifying the heater substrate (3) and heater thin-films (7). Sensor thin-films (9) are formed on the lower surface of the heater substrate (3). The heater device further includes a mounting substrate (4) on which the heater substrate (3) is placed and held, and on the upper surface of which a power supply wiring thin-film (10) for electrically connecting the heater thin-films (7) and an external device to each other and sensor wiring thin-films (11) are provided.
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif chauffant (1) comprenant un substrat chauffant (3), des films minces chauffants (7) formés sur la surface supérieure du substrat chauffant (3) et des bornes d'alimentation (8) pour acheminer l'énergie électrique vers les films minces chauffants respectifs (7) indépendamment les uns des autres, et générant de la chaleur en électrifiant le substrat chauffant (3) et les films minces chauffants (7). Des films minces de détection (9) sont formés sur la surface inférieure du substrat chauffant (3). Le dispositif chauffant comprend en outre un substrat de montage (4) sur lequel est placé et maintenu le substrat chauffant (3), et sur la surface supérieure duquel sont disposés un film mince de câblage d'alimentation (10) servant à relier électriquement les films minces chauffants (7) à un dispositif extérieur et des films minces de câblage de détection (11).
(JA) ヒータ基板(3)と、ヒータ基板(3)の上面に形成されたヒータ薄膜(7)に通電して発熱するヒータ装置(1)において、複数のヒータ薄膜(7)と複数のヒータ薄膜(7)のそれぞれに独立して給電する給電端子(8)を有する。また、ヒータ薄膜(7)の下面に複数のセンサ薄膜9を形成する。また、ヒータ基板(3)を載置保持するとともに、ヒータ薄膜(7)及びヒータ薄膜(7)と外部機器を電気的に接続する給電用配線薄膜(10)及びセンサ用配線薄膜(11)を上面に形成した実装基板(4)を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)